Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2490) > Сторінка 34 з 42

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 42  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ Chip Quik Inc. RASW.031 1OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+310.93 грн
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ Chip Quik Inc. RASW.031 2OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+421.48 грн
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ Chip Quik Inc. RASW.031 4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+648.72 грн
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ Chip Quik Inc. RASW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1963.06 грн
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+892.86 грн
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6872.63 грн
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+565.81 грн
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+911.28 грн
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1612.21 грн
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4811.3 грн
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+839.12 грн
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB Chip Quik Inc. RASWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+892.09 грн
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1510.1 грн
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5189.79 грн
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+729.33 грн
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+500.55 грн
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 2OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+793.82 грн
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1395.71 грн
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. RASWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4090.41 грн
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM16-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8005.78 грн
5+ 7083.84 грн
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM2.7-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1937.72 грн
10+ 1675.74 грн
REM32-ULTRA-NL REM32-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM32-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13326.08 грн
REM4.5 REM4.5 Chip Quik Inc. REM4.5.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1678.24 грн
10+ 1519.16 грн
REM4.5-NL REM4.5-NL Chip Quik Inc. REM4.5-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1678.24 грн
10+ 1519.16 грн
REM4.5-ULTRA-NL REM4.5-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM4.5-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3127.69 грн
10+ 2384.34 грн
REM8-ULTRA-NL REM8-ULTRA-NL Chip Quik Inc. REM8-ULTRA-NL.pdf Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4702.28 грн
REMKIT REMKIT Chip Quik Inc. REMKIT.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+823.76 грн
REMKIT4.5 REMKIT4.5 Chip Quik Inc. REMKIT4.5.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY WIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2673.97 грн
10+ 2038.43 грн
REMKIT4.5-NL REMKIT4.5-NL Chip Quik Inc. REMKIT4.5-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2673.97 грн
REMKIT-NL REMKIT-NL Chip Quik Inc. REMKIT-NL.pdf Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+823.76 грн
RMA591 RMA591 Chip Quik Inc. RMA591.pdf Description: RMA TACK FLUX FOR LEADED 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1815.66 грн
5+ 1713.07 грн
10+ 1570.32 грн
25+ 1205.75 грн
RMA591-10M RMA591-10M Chip Quik Inc. RMA591-10M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEADED) W/TIPS
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack.
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+823.76 грн
RMA591-5M RMA591-5M Chip Quik Inc. RMA591-5M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD) W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.169 oz (5g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+705.53 грн
RMA591LT10 RMA591LT10 Chip Quik Inc. RMA591LT10.pdf Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
RMA591LT250 RMA591LT250 Chip Quik Inc. RMA591LT250.pdf Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
RMA591NL RMA591NL Chip Quik Inc. RMA591NL.pdf Description: RMA TACK FLUX FOR LEAD-FREE 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1815.66 грн
RMA591NL-10M RMA591NL-10M Chip Quik Inc. RMA591NL-10M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+823.76 грн
RMA591NL-5M RMA591NL-5M Chip Quik Inc. RMA591NL-5M.pdf Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/ TIP
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+723.19 грн
RMA791 RMA791 Chip Quik Inc. RMA791.pdf Description: ROSIN PASTE FLUX (RMA) IN 2OZ FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+548.15 грн
SBB1002-1 SBB1002-1 Chip Quik Inc. SBB1002-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.40" L x 1.10" W (35.6mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 185 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+75.24 грн
Мінімальне замовлення: 5
SBB1005-1 SBB1005-1 Chip Quik Inc. SBB1005-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.60" L x 1.40" W (66.0mm x 35.6mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+115.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB136 SBB136 Chip Quik Inc. SBB136.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1602-1 SBB1602-1 Chip Quik Inc. SBB1602-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 1.10" W (50.8mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+149.71 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1605-1 SBB1605-1 Chip Quik Inc. SBB1605-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+208.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB170 SBB170 Chip Quik Inc. SBB170.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+135.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1802P-1 Chip Quik Inc. Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X2" (18 RO
товару немає в наявності
SBB206 SBB206 Chip Quik Inc. SBB206.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 193 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+170.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2802P-1 Chip Quik Inc. Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X3" (28 RO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.00" L x 1.00" W (76.2mm x 25.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
товару немає в наявності
SBB2805-1 SBB2805-1 Chip Quik Inc. SBB2805-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.20" L x 2.60" W (81.3mm x 66.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+228.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2808-1 SBB2808-1 Chip Quik Inc. SBB2808-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+267.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB400 SBB400 Chip Quik Inc. SBB400.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.60" L x 2.30" W (91.4mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 277 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+274.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB8006-SS-1 SBB8006-SS-1 Chip Quik Inc. SBB8006-SS-1.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.40" L x 4.10" W (213.4mm x 104.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+970.4 грн
SBB830 SBB830 Chip Quik Inc. SBB830.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+444.51 грн
SBB830-QTY10 SBB830-QTY10 Chip Quik Inc. SBB830-QTY10.pdf Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2518.12 грн
SBB830-QTY25 Chip Quik Inc. Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Single Side)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
SBBSM127P SBBSM127P Chip Quik Inc. Description: SMD BREADBOARD 2X2" 1.27MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 323 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.17 грн
10+ 305.25 грн
100+ 272.28 грн
SBBSM200P SBBSM200P Chip Quik Inc. Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+343.17 грн
10+ 305.25 грн
100+ 272.28 грн
SBBSM2106-1 SBBSM2106-1 Chip Quik Inc. SBBSM2106-1.pdf Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 0.70" W (58.4mm x 17.8mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pad (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 414 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+109.02 грн
Мінімальне замовлення: 3
RASW.031 1OZ RASW.031 1OZ.pdf
RASW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+310.93 грн
RASW.031 2OZ RASW.031 2OZ.pdf
RASW.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+421.48 грн
RASW.031 4OZ RASW.031 4OZ.pdf
RASW.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+648.72 грн
RASW.031 8OZ RASW.031 8OZ.pdf
RASW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1963.06 грн
RASWLF.015 .3OZ RASWLF.015 .3OZ.pdf
RASWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+892.86 грн
RASWLF.015 1LB RASWLF.015 1LB.pdf
RASWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+6872.63 грн
RASWLF.015 1OZ RASWLF.015 1OZ.pdf
RASWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+565.81 грн
RASWLF.015 2OZ RASWLF.015 2OZ.pdf
RASWLF.015 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+911.28 грн
RASWLF.015 4OZ RASWLF.015 4OZ.pdf
RASWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1612.21 грн
RASWLF.015 8OZ RASWLF.015 8OZ.pdf
RASWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4811.3 грн
RASWLF.020 .4OZ RASWLF.020 .4OZ.pdf
RASWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+839.12 грн
RASWLF.020 1LB RASWLF.020 1LB.pdf
RASWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 1OZ RASWLF.020 1OZ.pdf
RASWLF.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
RASWLF.020 2OZ RASWLF.020 2OZ.pdf
RASWLF.020 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+892.09 грн
RASWLF.020 4OZ RASWLF.020 4OZ.pdf
RASWLF.020 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1510.1 грн
RASWLF.020 8OZ RASWLF.020 8OZ.pdf
RASWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5189.79 грн
RASWLF.031 .7OZ RASWLF.031 .7OZ.pdf
RASWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+729.33 грн
RASWLF.031 1OZ RASWLF.031 1OZ.pdf
RASWLF.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+500.55 грн
RASWLF.031 2OZ RASWLF.031 2OZ.pdf
RASWLF.031 2OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+793.82 грн
RASWLF.031 4OZ RASWLF.031 4OZ.pdf
RASWLF.031 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1395.71 грн
RASWLF.031 8OZ RASWLF.031 8OZ.pdf
RASWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 20 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: Rosin Activated (RA)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4090.41 грн
REM16-ULTRA-NL REM16-ULTRA-NL.pdf
REM16-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+8005.78 грн
5+ 7083.84 грн
REM2.7-ULTRA-NL REM2.7-ULTRA-NL.pdf
REM2.7-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1937.72 грн
10+ 1675.74 грн
REM32-ULTRA-NL REM32-ULTRA-NL.pdf
REM32-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+13326.08 грн
REM4.5 REM4.5.pdf
REM4.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY 4.5
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1678.24 грн
10+ 1519.16 грн
REM4.5-NL REM4.5-NL.pdf
REM4.5-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1678.24 грн
10+ 1519.16 грн
REM4.5-ULTRA-NL REM4.5-ULTRA-NL.pdf
REM4.5-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3127.69 грн
10+ 2384.34 грн
REM8-ULTRA-NL REM8-ULTRA-NL.pdf
REM8-ULTRA-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ULTRA LOW TEMP FLUX CORED CHIP R
Packaging: Bulk
Melting Point: 144°F (62°C)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4702.28 грн
REMKIT REMKIT.pdf
REMKIT
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+823.76 грн
REMKIT4.5 REMKIT4.5.pdf
REMKIT4.5
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY WIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2673.97 грн
10+ 2038.43 грн
REMKIT4.5-NL REMKIT4.5-NL.pdf
REMKIT4.5-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2673.97 грн
REMKIT-NL REMKIT-NL.pdf
REMKIT-NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY LF
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: SMD Components
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+823.76 грн
RMA591 RMA591.pdf
RMA591
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA TACK FLUX FOR LEADED 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1815.66 грн
5+ 1713.07 грн
10+ 1570.32 грн
25+ 1205.75 грн
RMA591-10M RMA591-10M.pdf
RMA591-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEADED) W/TIPS
Packaging: Bulk
Shipping Info: Ships with Cold Pack.
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+823.76 грн
RMA591-5M RMA591-5M.pdf
RMA591-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD) W/ TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.169 oz (5g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+705.53 грн
RMA591LT10 RMA591LT10.pdf
RMA591LT10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
RMA591LT250 RMA591LT250.pdf
RMA591LT250
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
RMA591NL RMA591NL.pdf
RMA591NL
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RMA TACK FLUX FOR LEAD-FREE 10CC
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1815.66 грн
RMA591NL-10M RMA591NL-10M.pdf
RMA591NL-10M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/TIPS
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+823.76 грн
RMA591NL-5M RMA591NL-5M.pdf
RMA591NL-5M
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX (FOR LEAD-FREE) W/ TIP
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+723.19 грн
RMA791 RMA791.pdf
RMA791
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: ROSIN PASTE FLUX (RMA) IN 2OZ FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Rosin Mildly Activated (RMA)
Form: Jar, 2 oz (56.7g)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 63 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+548.15 грн
SBB1002-1 SBB1002-1.pdf
SBB1002-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.40" L x 1.10" W (35.6mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 185 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+75.24 грн
Мінімальне замовлення: 5
SBB1005-1 SBB1005-1.pdf
SBB1005-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.60" L x 1.40" W (66.0mm x 35.6mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+115.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB136 SBB136.pdf
SBB136
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 244 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+135.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1602-1 SBB1602-1.pdf
SBB1602-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 1.10" W (50.8mm x 27.9mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+149.71 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1605-1 SBB1605-1.pdf
SBB1605-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+208.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB170 SBB170.pdf
SBB170
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+135.89 грн
Мінімальне замовлення: 3
SBB1802P-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X2" (18 RO
товару немає в наявності
SBB206 SBB206.pdf
SBB206
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.58mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 193 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+170.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2802P-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 1X3" (28 RO
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.00" L x 1.00" W (76.2mm x 25.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
товару немає в наявності
SBB2805-1 SBB2805-1.pdf
SBB2805-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.20" L x 2.60" W (81.3mm x 66.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+228.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB2808-1 SBB2808-1.pdf
SBB2808-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 3 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
Part Status: Active
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+267.93 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB400 SBB400.pdf
SBB400
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 3.60" L x 2.30" W (91.4mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 277 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+274.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
SBB8006-SS-1 SBB8006-SS-1.pdf
SBB8006-SS-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.40" L x 4.10" W (213.4mm x 104.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Single Side)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+970.4 грн
SBB830 SBB830.pdf
SBB830
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Both Sides)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+444.51 грн
SBB830-QTY10 SBB830-QTY10.pdf
SBB830-QTY10
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2518.12 грн
SBB830-QTY25
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.60" L x 2.30" W (167.6mm x 58.4mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: 5 Hole Pad (Single Side)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
SBBSM127P
SBBSM127P
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD BREADBOARD 2X2" 1.27MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 323 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+343.17 грн
10+ 305.25 грн
100+ 272.28 грн
SBBSM200P
SBBSM200P
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.079" (2.00mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+343.17 грн
10+ 305.25 грн
100+ 272.28 грн
SBBSM2106-1 SBBSM2106-1.pdf
SBBSM2106-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 0.70" W (58.4mm x 17.8mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pad (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 414 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+109.02 грн
Мінімальне замовлення: 3
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 42  [ Наступна Сторінка >> ]