Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2490) > Сторінка 35 з 42
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SBBSM2108-1 | Chip Quik Inc. | Description: SMD BREADBOARD 168 SMT PADS |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM2112-1 | Chip Quik Inc. |
Description: SMD BREADBOARD 252 SMT PADS Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.30" L x 1.30" W (58.4mm x 33.0mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
SBBSM2120-1 | Chip Quik Inc. |
 Description: BREADBOARD SMD PLATED SMDPackaging: Bulk Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pad (Square) Plating: Plated Surface Mount |
на замовлення 190 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| SBBSM3030-1 | Chip Quik Inc. | Description: LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM3040-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD Packaging: Bulk Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM3050-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SMD BREADBOARD 1500 SMT PADS Packaging: Bulk Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM3060-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SMD BREADBOARD 1800 SMT PADS Packaging: Bulk Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM4060-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SMD BREADBOARD 2400 SMT PADS Packaging: Bulk Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBSM4080-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SMD BREADBOARD 3200 SMT PADS Packaging: Bulk Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Circuit Pattern: Pads (Square) Plating: Plated Surface Mount Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SBBTH127-254P | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
SBBTH127P | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm) Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.025" (0.64mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
на замовлення 1777 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH1506-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.75" L x 0.70" W (44.5mm x 17.8mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) Part Status: Active |
на замовлення 403 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH1508-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.75" L x 0.90" W (44.5mm x 22.9mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) Part Status: Active |
на замовлення 437 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH1510-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.75" L x 1.10" W (44.5mm x 27.9mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) Part Status: Active |
на замовлення 105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH1512-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.75" L x 1.30" W (44.5mm x 33.0mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
на замовлення 103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH1520-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 2.10" L x 1.75" W (53.3mm x 44.5mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) Part Status: Active |
на замовлення 118 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH3030-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SBBTH3040-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| SBBTH3050-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA Packaging: Bulk Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
SBBTH3060-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| SBBTH4060-1 | Chip Quik Inc. |
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 2400 PLA Packaging: Bulk Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm) Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
SBBTH4080-1 | Chip Quik Inc. |
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH Packaging: Bulk Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) Part Status: Active |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG1-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 15mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 28 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG1-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 30mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive Part Status: Active |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG2-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY - Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 15mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG2-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY - Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 30mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG3-0.5 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 15mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 197 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG3-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 30mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SG4-1.0 | Chip Quik Inc. |
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F Packaging: Bulk Features: Fast Cure, 30mL For Use With/Related Products: Multi-Purpose Type: Adhesive |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SGF1-4OZ | Chip Quik Inc. |
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO Packaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Bottle, 4oz (113.398g) Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SGF1-8OZ | Chip Quik Inc. |
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO Packaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Bottle, 8oz (226.796g) Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SGF991-10CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL Packaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SGF991-30CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL Packaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SGF991-5CC | Chip Quik Inc. |
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL Packaging: Bulk Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0001 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER ( Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| SK0002 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-14 SOCKET TO DIP-14 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0003 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0004 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0005 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-18 SOCKET TO DIP-18 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0006 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0007 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-24 SOCKET TO DIP-24 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0008 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| SK0009 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - SOIC |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
SK0010 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER ( Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0011 | Chip Quik Inc. |
Description: MSOP-10 SOCKET TO DIP-10 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0012 | Chip Quik Inc. |
Description: QFN-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0013 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 NARROW SOCKET TO DIP-8 AD Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0014 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-8 WIDE SOCKET TO DIP-8 ADAP Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0015 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-16 NARROW SOCKET TO DIP-16 Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SK0016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOIC-20 WIDE SOCKET TO DIP-20 AD Packaging: Bulk Module/Board Type: Socket Module - DIP |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD1 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD Packaging: Tube Accessory Type: Solder Removal Kit |
на замовлення 102 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD16 | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD Packaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD16NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD Packaging: Tube Accessory Type: Removal Alloy |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||
 |
SMD1NL | Chip Quik Inc. |
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD |
на замовлення 169 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||
 |
SMD2000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD Packaging: Case Accessory Type: Solder Removal Kit Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD2016 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD2016-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. Packaging: Bulk Diameter: 0.008" (0.20mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD2020 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. Packaging: Bulk Diameter: 0.010" (0.25mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD2020-25000 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. Packaging: Bulk Diameter: 0.010" (0.25mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
SMD2024 | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0. Packaging: Bulk Diameter: 0.012" (0.31mm) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Sphere Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar Process: Lead Free Part Status: Active Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SBBSM2108-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD BREADBOARD 168 SMT PADS
Description: SMD BREADBOARD 168 SMT PADS
товару немає в наявності
| SBBSM2112-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SMD BREADBOARD 252 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 1.30" W (58.4mm x 33.0mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
Description: SMD BREADBOARD 252 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 1.30" W (58.4mm x 33.0mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SBBSM2120-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pad (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.30" L x 2.10" W (58.4mm x 53.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pad (Square)
Plating: Plated Surface Mount
на замовлення 190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 297.11 грн |
| SBBSM3030-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS
Description: LG SMD BREADBOARD 900 SMT PADS
товару немає в наявності
| SBBSM3040-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Description: BREADBOARD SMD PLATED SMD
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 4.10" L x 3.20" W (104.1mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
| SBBSM3050-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 1500 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Description: LG SMD BREADBOARD 1500 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
| SBBSM3060-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 1800 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Description: LG SMD BREADBOARD 1800 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
| SBBSM4060-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 2400 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Description: LG SMD BREADBOARD 2400 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
товару немає в наявності
| SBBSM4080-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SMD BREADBOARD 3200 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
Description: LG SMD BREADBOARD 3200 SMT PADS
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Circuit Pattern: Pads (Square)
Plating: Plated Surface Mount
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SBBTH127-254P |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM
товару немає в наявності
| SBBTH127P |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.025" (0.64mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Description: SOLDER-IN BREADBOARD 2X2" 1.27MM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.00" L x 2.00" W (50.8mm x 50.8mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.025" (0.64mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 1777 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 343.17 грн |
| 5+ | 313.6 грн |
| 10+ | 305.25 грн |
| 25+ | 278.77 грн |
| 50+ | 271.01 грн |
| 100+ | 255.52 грн |
| 250+ | 236.1 грн |
| 500+ | 228.49 грн |
| 1000+ | 220.87 грн |
| SBBTH1506-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.70" W (44.5mm x 17.8mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.70" W (44.5mm x 17.8mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 403 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 76.77 грн |
| SBBTH1508-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.90" W (44.5mm x 22.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 0.90" W (44.5mm x 22.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 437 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 109.02 грн |
| SBBTH1510-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.10" W (44.5mm x 27.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.10" W (44.5mm x 27.9mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 142.8 грн |
| SBBTH1512-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.30" W (44.5mm x 33.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.75" L x 1.30" W (44.5mm x 33.0mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 184.25 грн |
| SBBTH1520-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.10" L x 1.75" W (53.3mm x 44.5mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.10" L x 1.75" W (53.3mm x 44.5mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 264.1 грн |
| SBBTH3030-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 588.84 грн |
| SBBTH3040-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 758.51 грн |
| SBBTH3050-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 1500 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 5.10" L x 3.20" W (129.5mm x 81.3mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
| SBBTH3060-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 3.20" W (154.9mm x 81.3mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1027.98 грн |
| SBBTH4060-1 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 2400 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Description: LG SOLDER-IN BREADBOARD 2400 PLA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 6.10" L x 4.20" W (154.9mm x 106.7mm)
Pitch: 0.1" (2.54mm) Grid
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
товару немає в наявності
| SBBTH4080-1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
Description: BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 8.10" L x 4.20" W (205.7mm x 106.7mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, General Purpose
Hole Diameter: 0.039" (1.00mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round)
Plating: Plated Through Hole (PTH)
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1605.3 грн |
| SG1-0.5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 421.48 грн |
| SG1-1.0 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
Description: SUPER GLUE - THIN VISCOSITY - PE
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 776.16 грн |
| SG2-0.5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 419.94 грн |
| SG2-1.0 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - MEDIUM VISCOSITY -
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 776.16 грн |
| SG3-0.5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 15mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 197 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 419.94 грн |
| SG3-1.0 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: SUPER GLUE - THICK VISCOSITY - B
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 776.16 грн |
| SG4-1.0 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
Description: RUBBER REINFORCED SUPER GLUE - F
Packaging: Bulk
Features: Fast Cure, 30mL
For Use With/Related Products: Multi-Purpose
Type: Adhesive
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 918.19 грн |
| SGF1-4OZ |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: 4OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 4oz (113.398g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 824.53 грн |
| 5+ | 777.88 грн |
| 10+ | 746.09 грн |
| SGF1-8OZ |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: 8OZ LIQUID ZINC STAINED GLASS SO
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Bottle, 8oz (226.796g)
Storage/Refrigeration Temperature: Ambient Temperature
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1408 грн |
| SGF991-10CC |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1172.31 грн |
| 5+ | 1106.56 грн |
| SGF991-30CC |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 1.05 oz (30g), 30cc
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1526.99 грн |
| SGF991-5CC |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: STAINED GLASS SOLDERING TACKY FL
Packaging: Bulk
Type: Flux - Lead Free, Water-Soluble
Form: Syringe, 0.176 oz (5g), 5cc
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 936.62 грн |
| SK0001 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER (
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER (
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4280.81 грн |
| SK0002 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-14 SOCKET TO DIP-14 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-14 SOCKET TO DIP-14 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SK0003 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SK0004 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-16 SOCKET TO DIP-16 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SK0005 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-18 SOCKET TO DIP-18 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-18 SOCKET TO DIP-18 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SK0006 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
| SK0007 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 SOCKET TO DIP-24 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-24 SOCKET TO DIP-24 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
| SK0008 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
| SK0009 |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
Description: SOIC-28 SOCKET TO DIP-28 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - SOIC
товару немає в наявності
| SK0010 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER (
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: MSOP-8 SOCKET TO DIP-8 ADAPTER (
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3950.69 грн |
| 5+ | 3587.31 грн |
| 10+ | 3478.64 грн |
| SK0011 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 SOCKET TO DIP-10 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: MSOP-10 SOCKET TO DIP-10 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4787.5 грн |
| 5+ | 4346.85 грн |
| 10+ | 4215.11 грн |
| SK0012 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: QFN-20 SOCKET TO DIP-20 ADAPTER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 12823.22 грн |
| 5+ | 11476.82 грн |
| SK0013 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 NARROW SOCKET TO DIP-8 AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: SOIC-8 NARROW SOCKET TO DIP-8 AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3145.35 грн |
| 5+ | 2855.27 грн |
| SK0014 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 WIDE SOCKET TO DIP-8 ADAP
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: SOIC-8 WIDE SOCKET TO DIP-8 ADAP
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3305.8 грн |
| 5+ | 3001.65 грн |
| 10+ | 2910.64 грн |
| SK0015 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-16 NARROW SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: SOIC-16 NARROW SOCKET TO DIP-16
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3381.81 грн |
| 5+ | 3070.11 грн |
| 10+ | 2977.18 грн |
| SK0016 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 WIDE SOCKET TO DIP-20 AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
Description: SOIC-20 WIDE SOCKET TO DIP-20 AD
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - DIP
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3247.45 грн |
| 5+ | 2744.82 грн |
| 10+ | 2608.87 грн |
| SMD1 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
Description: REMOVAL KIT FOR COMPONENTS SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Solder Removal Kit
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1130.08 грн |
| SMD16 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7523.65 грн |
| SMD16NL |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
Description: REMOVAL ALLOY NO-LEAD 16' SMD
Packaging: Tube
Accessory Type: Removal Alloy
товару немає в наявності
| SMD1NL |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
Description: REMOVAL KIT LEAD FREE F/COMP SMD
на замовлення 169 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| SMD2000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
Description: SOLDER/DESOLDER REWORK KIT SMD
Packaging: Case
Accessory Type: Solder Removal Kit
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 7929.78 грн |
| SMD2016 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8754.31 грн |
| SMD2016-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2068.24 грн |
| SMD2020 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8685.21 грн |
| SMD2020-25000 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1999.14 грн |
| SMD2024 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8616.12 грн |