RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RMA591LT250 Chip Quik Inc.
Description: RMA SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції RMA591LT250
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
RMA591LT250 | Виробник : Chip Quik |
Solder RMA Solder Paste Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Ultra Low Balling T4 (250g jar) ROM1 |
товар відсутній |