Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2477) > Сторінка 40 з 42

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
SMDPMUSB413 SMDPMUSB413 Chip Quik Inc. SMDPMUSB413.pdf Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Packaging: Box
Interface: USB
Type: Microscope, Digital
Illumination: LED
Camera Type: CMOS, 2MP
Magnification Range: 1x ~ 200x
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+17084.75 грн
SMDPST100 SMDPST100 Chip Quik Inc. SMDPST100.pdf Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3013.08 грн
SMDPST120 SMDPST120 Chip Quik Inc. SMDPST120.pdf Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3492.07 грн
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1376.15 грн
5+ 1298.38 грн
10+ 1245.45 грн
25+ 994.71 грн
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1490.95 грн
5+ 1406.74 грн
10+ 1349.27 грн
25+ 1077.68 грн
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz.pdf Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+888.03 грн
5+ 838.45 грн
10+ 804.92 грн
25+ 660.98 грн
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1261.34 грн
5+ 1190.02 грн
10+ 1141.48 грн
25+ 911.68 грн
50+ 820.53 грн
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz.pdf Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+910.08 грн
5+ 858.22 грн
10+ 823.29 грн
25+ 657.54 грн
50+ 591.79 грн
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товар відсутній
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz Chip Quik Inc. SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz.pdf Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1161.74 грн
5+ 1096.46 грн
10+ 1051.65 грн
25+ 839.95 грн
SMDSG10CC SMDSG10CC Chip Quik Inc. SMDSG10CC.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
товар відсутній
SMDSG10CCR SMDSG10CCR Chip Quik Inc. SMDSG10CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4562.57 грн
SMDSG30CCR SMDSG30CCR Chip Quik Inc. SMDSG30CCR.pdf Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Packaging: Bulk
Capacity: 30cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4913.07 грн
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-1.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+602.92 грн
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16 Chip Quik Inc. SMDSN100-S-16.pdf Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2487.71 грн
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40 Chip Quik Inc. SMDSN60BI40.pdf Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1414.16 грн
SMDST2CC4 SMDST2CC4 Chip Quik Inc. SMDST2CC4.pdf Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1064.42 грн
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100G Chip Quik Inc. SMDSW.015 100g.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1118.4 грн
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 .4OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+455.42 грн
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.020 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3156.01 грн
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+599.88 грн
SMDSW.020 2oz SMDSW.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+820.37 грн
SMDSW.020 4oz SMDSW.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.020%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товар відсутній
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.020 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1748.7 грн
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 .7OZ.pdf Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319.33 грн
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSW.031 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031 1OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031%201OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+587.71 грн
SMDSW.031 2oz SMDSW.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%202OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+803.64 грн
SMDSW.031 4oz SMDSW.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSW.031%204OZ.pdf Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1170.11 грн
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSW.031 8OZ.pdf Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1855.14 грн
SMDSWLF.004 20G SMDSWLF.004 20G Chip Quik Inc. Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15202.24 грн
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 10g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3040.45 грн
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1136.65 грн
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 2g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1519.84 грн
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5595.06 грн
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5G Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 5g.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2097.67 грн
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50G Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50g.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5473.42 грн
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 .3OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+911.6 грн
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6806.23 грн
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 1OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+884.23 грн
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2245.17 грн
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.015 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4083.58 грн
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 .4OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+873.59 грн
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7273.81 грн
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+872.83 грн
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1382.23 грн
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.020%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2216.28 грн
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.020 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4029.6 грн
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 .7OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+766.38 грн
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1LB.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7211.47 грн
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%201OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+799.08 грн
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%202OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1265.14 грн
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc. SMDSWLF.031%204OZ.pdf Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2197.27 грн
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 8OZ.pdf Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+4050.89 грн
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB Chip Quik Inc. SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8149.68 грн
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 100g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+8608.9 грн
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 10g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1414.16 грн
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 200g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13779.72 грн
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 20g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2442.85 грн
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50G Chip Quik Inc. SMDSWLT.040 50g.pdf Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5184.5 грн
SMDPMUSB413 SMDPMUSB413.pdf
SMDPMUSB413
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSCOPE DGTL 1X-200X W/LIGHT
Packaging: Box
Interface: USB
Type: Microscope, Digital
Illumination: LED
Camera Type: CMOS, 2MP
Magnification Range: 1x ~ 200x
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+17084.75 грн
SMDPST100 SMDPST100.pdf
SMDPST100
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PRACTICE KIT
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3013.08 грн
SMDPST120 SMDPST120.pdf
SMDPST120
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER TRAINING BOARD WITH MANY
Packaging: Bulk
Kit Type: Solder
Main Purpose: SMD Practice
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3492.07 грн
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz SMD-SC-SAC305-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC305-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 428°F (220°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1376.15 грн
5+ 1298.38 грн
10+ 1245.45 грн
25+ 994.71 грн
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz SMD-SC-SAC405-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SAC405-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN95.5/AG4.0/CU0.5 .031" SOLDER
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn95.5Ag4Cu0.5 (95.5/4/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1490.95 грн
5+ 1406.74 грн
10+ 1349.27 грн
25+ 1077.68 грн
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN60PB40-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN60/PB40 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+888.03 грн
5+ 838.45 грн
10+ 804.92 грн
25+ 660.98 грн
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN62PB36AG2-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN62/PB36/AG2 .031" SOLDER WIRE
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1261.34 грн
5+ 1190.02 грн
10+ 1141.48 грн
25+ 911.68 грн
50+ 820.53 грн
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN63PB37-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN63/PB37 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool
Process: Leaded
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+910.08 грн
5+ 858.22 грн
10+ 823.29 грн
25+ 657.54 грн
50+ 591.79 грн
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN96AG4-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN96/AG4 .031" SOLDER WIRE 1OZ S
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn96Ag4 (96/4)
Type: Wire Solder
Melting Point: 430°F (221°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
товар відсутній
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz.pdf
SMD-SC-SN99.3CU0.7-0.031-1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN99.3/CU0.7 .031" SOLDER WIRE 1
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1161.74 грн
5+ 1096.46 грн
10+ 1051.65 грн
25+ 839.95 грн
SMDSG10CC SMDSG10CC.pdf
SMDSG10CC
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
товар відсутній
SMDSG10CCR SMDSG10CCR.pdf
SMDSG10CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 10CC
Packaging: Bag
Capacity: 10cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
Part Status: Active
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4562.57 грн
SMDSG30CCR SMDSG30CCR.pdf
SMDSG30CCR
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SYRINGE GUN MANUAL 30CC
Packaging: Bulk
Capacity: 30cc
For Use With/Related Products: Adhesive Syringes
Type: Dispensing Gun
Operating Mode: Manual
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4913.07 грн
SMDSN100-S-1 SMDSN100-S-1.pdf
SMDSN100-S-1
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 1OZ 28G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 oz (28g)
Process: Lead Free
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+602.92 грн
SMDSN100-S-16 SMDSN100-S-16.pdf
SMDSN100-S-16
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SHOT SN100 16OZ 454G
Packaging: Bulk
Composition: Sn100(100)
Type: Solder Shot
Melting Point: 450°F (232°C)
Form: Bag, 1 lb (454g)
Process: Lead Free
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2487.71 грн
SMDSN60BI40 SMDSN60BI40.pdf
SMDSN60BI40
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1414.16 грн
SMDST2CC4 SMDST2CC4.pdf
SMDST2CC4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TACK FLUX IN 2CC SQUEEZE TUBES S
Packaging: Bulk
Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder
Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc (4-pack)
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1064.42 грн
SMDSW.015 100G SMDSW.015 100g.pdf
SMDSW.015 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1118.4 грн
SMDSW.020 .4OZ SMDSW.020 .4OZ.pdf
SMDSW.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+455.42 грн
SMDSW.020 1LB SMDSW.020 1LB.pdf
SMDSW.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3156.01 грн
SMDSW.020 1OZ SMDSW.020%201OZ.pdf
SMDSW.020 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+599.88 грн
SMDSW.020 2oz SMDSW.020%202OZ.pdf
SMDSW.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+820.37 грн
SMDSW.020 4oz SMDSW.020%204OZ.pdf
SMDSW.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
товар відсутній
SMDSW.020 8OZ SMDSW.020 8OZ.pdf
SMDSW.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1748.7 грн
SMDSW.031 .7OZ SMDSW.031 .7OZ.pdf
SMDSW.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE POCKET PACK 63/37 TI
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+319.33 грн
SMDSW.031 1LB SMDSW.031 1LB.pdf
SMDSW.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
SMDSW.031 1OZ SMDSW.031%201OZ.pdf
SMDSW.031 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+587.71 грн
SMDSW.031 2oz SMDSW.031%202OZ.pdf
SMDSW.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+803.64 грн
SMDSW.031 4oz SMDSW.031%204OZ.pdf
SMDSW.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1170.11 грн
SMDSW.031 8OZ SMDSW.031 8OZ.pdf
SMDSW.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1855.14 грн
SMDSWLF.004 20G
SMDSWLF.004 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.004" (0.10mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+15202.24 грн
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10g.pdf
SMDSWLF.006 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3040.45 грн
SMDSWLF.006 1G SMDSWLF.006 1g.pdf
SMDSWLF.006 1G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.035 oz (1g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1136.65 грн
SMDSWLF.006 2G SMDSWLF.006 2g.pdf
SMDSWLF.006 2G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1519.84 грн
SMDSWLF.006 50G SMDSWLF.006 50g.pdf
SMDSWLF.006 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5595.06 грн
SMDSWLF.006 5G SMDSWLF.006 5g.pdf
SMDSWLF.006 5G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.176 oz (5g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2097.67 грн
SMDSWLF.008 50G SMDSWLF.008 50g.pdf
SMDSWLF.008 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Wire Gauge: 32 AWG, 35 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5473.42 грн
SMDSWLF.015 .3OZ SMDSWLF.015 .3OZ.pdf
SMDSWLF.015 .3OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.3 oz (8.51g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+911.6 грн
SMDSWLF.015 1LB SMDSWLF.015 1LB.pdf
SMDSWLF.015 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+6806.23 грн
SMDSWLF.015 1OZ SMDSWLF.015 1OZ.pdf
SMDSWLF.015 1OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+884.23 грн
SMDSWLF.015 4OZ SMDSWLF.015 4OZ.pdf
SMDSWLF.015 4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2245.17 грн
SMDSWLF.015 8OZ SMDSWLF.015 8OZ.pdf
SMDSWLF.015 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4083.58 грн
SMDSWLF.020 .4OZ SMDSWLF.020 .4OZ.pdf
SMDSWLF.020 .4OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Tube, 0.4 oz (11.34g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+873.59 грн
SMDSWLF.020 1LB SMDSWLF.020 1LB.pdf
SMDSWLF.020 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+7273.81 грн
SMDSWLF.020 1oz SMDSWLF.020%201OZ.pdf
SMDSWLF.020 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+872.83 грн
SMDSWLF.020 2oz SMDSWLF.020%202OZ.pdf
SMDSWLF.020 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1382.23 грн
SMDSWLF.020 4oz SMDSWLF.020%204OZ.pdf
SMDSWLF.020 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2216.28 грн
SMDSWLF.020 8OZ SMDSWLF.020 8OZ.pdf
SMDSWLF.020 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4029.6 грн
SMDSWLF.031 .7OZ SMDSWLF.031 .7OZ.pdf
SMDSWLF.031 .7OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+766.38 грн
SMDSWLF.031 1LB SMDSWLF.031 1LB.pdf
SMDSWLF.031 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+7211.47 грн
SMDSWLF.031 1oz SMDSWLF.031%201OZ.pdf
SMDSWLF.031 1oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+799.08 грн
SMDSWLF.031 2oz SMDSWLF.031%202OZ.pdf
SMDSWLF.031 2oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 113 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1265.14 грн
SMDSWLF.031 4oz SMDSWLF.031%204OZ.pdf
SMDSWLF.031 4oz
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2197.27 грн
SMDSWLF.031 8OZ SMDSWLF.031 8OZ.pdf
SMDSWLF.031 8OZ
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4050.89 грн
SMDSWLF.059 3.3 1LB SMDSWLF.059 3.3 1LB.pdf
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.059" (1.50mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.59g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+8149.68 грн
SMDSWLT.040 100G SMDSWLT.040 100g.pdf
SMDSWLT.040 100G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 93 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+8608.9 грн
SMDSWLT.040 10G SMDSWLT.040 10g.pdf
SMDSWLT.040 10G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1414.16 грн
SMDSWLT.040 200G SMDSWLT.040 200g.pdf
SMDSWLT.040 200G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 7 oz (200g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 88 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+13779.72 грн
SMDSWLT.040 20G SMDSWLT.040 20g.pdf
SMDSWLT.040 20G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 0.7 oz (20g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2442.85 грн
SMDSWLT.040 50G SMDSWLT.040 50g.pdf
SMDSWLT.040 50G
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SN42/BI57/AG1 2.2 FLUX CORE SOLD
Packaging: Bulk
Diameter: 0.040" (1.02mm)
Wire Gauge: 18 AWG, 19 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Spool, 1.8 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Rosin Activated (RA)
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5184.5 грн
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 24 28 32 35 36 37 38 39 40 41 42  [ Наступна Сторінка >> ]