Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2462) > Сторінка 42 з 42
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
WW100Ge.020 1LB | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool Flux Type: No-Clean Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 38 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
WW100Ge.031 1LB | Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006) Type: Wire Solder Melting Point: 441°F (227°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 60 Months |
на замовлення 40 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
WW100Ge.020 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7Ni0.05Ge0.006 (99.244/0.7/0.05/0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool
Flux Type: No-Clean
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7351.92 грн |
5+ | 6420.82 грн |
10+ | 5762.31 грн |
25+ | 4944.18 грн |
WW100Ge.031 1LB |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Description: GERMANIUM DOPED SOLDER WIRE SN/C
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn99.244Cu0.7 (Ni0.05/Ge0.006)
Type: Wire Solder
Melting Point: 441°F (227°C)
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
на замовлення 40 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6954.38 грн |
5+ | 6073.57 грн |
10+ | 5450.62 грн |
25+ | 4676.71 грн |