Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2477) > Сторінка 25 з 42

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 42  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
PA0008 PA0008 Chip Quik Inc. PA0008.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+327.69 грн
PA0008C PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+537.53 грн
PA0008C-N PA0008C-N Chip Quik Inc. PA0008C-N.pdf Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+537.53 грн
PA0008-S PA0008-S Chip Quik Inc. PA0008-S.pdf Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товар відсутній
PA0009 PA0009 Chip Quik Inc. PA0009.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+370.27 грн
PA0009C PA0009C Chip Quik Inc. PA0009C.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+580.11 грн
PA0009C-N PA0009C-N Chip Quik Inc. PA0009C-N.pdf Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+574.79 грн
PA0009-S PA0009-S Chip Quik Inc. PA0009-S.pdf Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товар відсутній
PA0010 PA0010 Chip Quik Inc. PA0010.pdf Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0010-S PA0010-S Chip Quik Inc. PA0010-S.pdf Description: SOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0011 PA0011 Chip Quik Inc. PA0011.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.24 грн
PA0011C PA0011C Chip Quik Inc. PA0011C.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+615.08 грн
PA0011C-N PA0011C-N Chip Quik Inc. PA0011C-N.pdf Description: SOIC-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.550" W (35.56mm x 13.97mm)
Number of Positions: 28
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+615.08 грн
PA0011-S PA0011-S Chip Quik Inc. PA0011-S.pdf Description: SOIC-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0012 PA0012 Chip Quik Inc. PA0012.pdf Description: SOIC-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0012-S PA0012-S Chip Quik Inc. PA0012-S.pdf Description: SOIC-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товар відсутній
PA0013 PA0013 Chip Quik Inc. PA0013.pdf Description: SOIC-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0013-S PA0013-S Chip Quik Inc. PA0013-S.pdf Description: SOIC-48 STENCIL
товар відсутній
PA0014 PA0014 Chip Quik Inc. PA0014.pdf Description: SOIC-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0014-S PA0014-S Chip Quik Inc. PA0014-S.pdf Description: SOIC-54 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 54
товар відсутній
PA0015 PA0015 Chip Quik Inc. PA0015.pdf Description: SSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+244.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0015-S PA0015-S Chip Quik Inc. PA0015-S.pdf Description: SSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0016 PA0016 Chip Quik Inc. PA0016.pdf description Description: SSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0016-S PA0016-S Chip Quik Inc. PA0016-S.pdf Description: SSOP-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товар відсутній
PA0017 PA0017 Chip Quik Inc. PA0017.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0017C PA0017C Chip Quik Inc. PA0017C.pdf Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+495.72 грн
PA0017-S PA0017-S Chip Quik Inc. PA0017-S.pdf Description: SSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0018 PA0018 Chip Quik Inc. PA0018.pdf Description: SSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+335.29 грн
PA0018C PA0018C Chip Quik Inc. PA0018C.pdf Description: SSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+545.14 грн
PA0018-S PA0018-S Chip Quik Inc. PA0018-S.pdf Description: SSOP-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 20
товар відсутній
PA0019 PA0019 Chip Quik Inc. PA0019.pdf Description: SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+371.03 грн
PA0019C PA0019C Chip Quik Inc. PA0019C.pdf Description: SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+580.11 грн
PA0019-S PA0019-S Chip Quik Inc. PA0019-S.pdf Description: SSOP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 24
товар відсутній
PA0020 PA0020 Chip Quik Inc. PA0020.pdf Description: SSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.24 грн
PA0020C PA0020C Chip Quik Inc. PA0020C.pdf Description: SSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+615.08 грн
PA0020C-N PA0020C-N Chip Quik Inc. PA0020C-N.pdf Description: SSOP-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0020-S PA0020-S Chip Quik Inc. PA0020-S.pdf Description: STENCIL SSOP-28 .65MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 28
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+810.48 грн
PA0021 PA0021 Chip Quik Inc. PA0021.pdf Description: SSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0021-S PA0021-S Chip Quik Inc. PA0021-S.pdf Description: SSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
PA0022 PA0022 Chip Quik Inc. PA0022.pdf Description: SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+504.84 грн
PA0022-S PA0022-S Chip Quik Inc. PA0022.pdf Description: SSOP-36 STENCIL
товар відсутній
PA0023 PA0023 Chip Quik Inc. PA0023.pdf Description: SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+504.84 грн
PA0023-S PA0023-S Chip Quik Inc. PA0023.pdf Description: SSOP-36 STENCIL
товар відсутній
PA0024 PA0024 Chip Quik Inc. PA0024.pdf Description: SSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0024-S PA0024-S Chip Quik Inc. PA0024.pdf Description: SSOP-38 STENCIL
товар відсутній
PA0025 PA0025 Chip Quik Inc. PA0025.pdf Description: SSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0025-S PA0025-S Chip Quik Inc. PA0025-S.pdf Description: SSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0026 PA0026 Chip Quik Inc. PA0026.pdf Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+244.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0026C PA0026C Chip Quik Inc. PA0026C.pdf Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+453.9 грн
PA0026-S PA0026-S Chip Quik Inc. PA0026-S.pdf Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: uMAX
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0027 PA0027 Chip Quik Inc. PA0027.pdf Description: UMAX-10/USOP-10/MSOP-10TODIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0027C PA0027C Chip Quik Inc. PA0027C.pdf Description: UMAX-10/USOP-10/MSOP-10 TO DIP-1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+495.72 грн
PA0027-S PA0027-S Chip Quik Inc. PA0027-S.pdf Description: STENCIL MSOP-10
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: uMAX
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+810.48 грн
PA0028 PA0028 Chip Quik Inc. PA0028.pdf Description: QSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+335.29 грн
PA0028C PA0028C Chip Quik Inc. PA0028C.pdf Description: QSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+551.98 грн
PA0028-S PA0028-S Chip Quik Inc. PA0028-S.pdf Description: QSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: QSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0029 PA0029 Chip Quik Inc. PA0029.pdf Description: QSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0029C PA0029C Chip Quik Inc. PA0029C.pdf Description: QSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+580.11 грн
PA0029-S PA0029-S Chip Quik Inc. PA0029.pdf Description: QSOP-20 STENCIL
товар відсутній
PA0030 PA0030 Chip Quik Inc. PA0030.pdf Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+405.24 грн
PA0008 PA0008.pdf
PA0008
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 291 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+327.69 грн
PA0008C PA0008C.pdf
PA0008C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 161 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+537.53 грн
PA0008C-N PA0008C-N.pdf
PA0008C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 TO DIP-20 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.550" W (25.40mm x 13.97mm)
Number of Positions: 20
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+537.53 грн
PA0008-S PA0008-S.pdf
PA0008-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
товар відсутній
PA0009 PA0009.pdf
PA0009
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 230 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+370.27 грн
PA0009C PA0009C.pdf
PA0009C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.700" W (30.48mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 66 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+580.11 грн
PA0009C-N PA0009C-N.pdf
PA0009C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 TO DIP-24 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.550" W (30.48mm x 13.97mm)
Number of Positions: 24
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+574.79 грн
PA0009-S PA0009-S.pdf
PA0009-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 24
товар відсутній
PA0010 PA0010.pdf
PA0010
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0010-S PA0010-S.pdf
PA0010-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0011 PA0011.pdf
PA0011
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+405.24 грн
PA0011C PA0011C.pdf
PA0011C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+615.08 грн
PA0011C-N PA0011C-N.pdf
PA0011C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.550" W (35.56mm x 13.97mm)
Number of Positions: 28
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 31 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+615.08 грн
PA0011-S PA0011-S.pdf
PA0011-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0012 PA0012.pdf
PA0012
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0012-S PA0012-S.pdf
PA0012-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-32 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 32
товар відсутній
PA0013 PA0013.pdf
PA0013
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0013-S PA0013-S.pdf
PA0013-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-48 STENCIL
товар відсутній
PA0014 PA0014.pdf
PA0014
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-54 TO DIP-54 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 54
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товар відсутній
PA0014-S PA0014-S.pdf
PA0014-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-54 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: SOIC
Outer Dimension: 1.950" L x 0.900" W (49.53mm x 22.86mm)
Number of Positions: 54
товар відсутній
PA0015 PA0015.pdf
PA0015
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+244.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0015-S PA0015-S.pdf
PA0015-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0016 description PA0016.pdf
PA0016
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.700" (17.78mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 14
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0016-S PA0016-S.pdf
PA0016-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 14
товар відсутній
PA0017 PA0017.pdf
PA0017
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0017C PA0017C.pdf
PA0017C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+495.72 грн
PA0017-S PA0017-S.pdf
PA0017-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0018 PA0018.pdf
PA0018
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 38 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+335.29 грн
PA0018C PA0018C.pdf
PA0018C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+545.14 грн
PA0018-S PA0018-S.pdf
PA0018-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 20
товар відсутній
PA0019 PA0019.pdf
PA0019
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+371.03 грн
PA0019C PA0019C.pdf
PA0019C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Number of Positions: 24
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+580.11 грн
PA0019-S PA0019-S.pdf
PA0019-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-24 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 24
товар відсутній
PA0020 PA0020.pdf
PA0020
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+405.24 грн
PA0020C PA0020C.pdf
PA0020C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+615.08 грн
PA0020C-N PA0020C-N.pdf
PA0020C-N
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-28 TO DIP-28 NARROW SMT ADA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0020-S PA0020-S.pdf
PA0020-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL SSOP-28 .65MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 28
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+810.48 грн
PA0021 PA0021.pdf
PA0021
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-30 TO DIP-30 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0021-S PA0021-S.pdf
PA0021-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 30
товар відсутній
PA0022 PA0022.pdf
PA0022
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+504.84 грн
PA0022-S PA0022.pdf
PA0022-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-36 STENCIL
товар відсутній
PA0023 PA0023.pdf
PA0023
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.800" (25.40mm x 45.72mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 36
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+504.84 грн
PA0023-S PA0023.pdf
PA0023-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-36 STENCIL
товар відсутній
PA0024 PA0024.pdf
PA0024
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0024-S PA0024.pdf
PA0024-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-38 STENCIL
товар відсутній
PA0025 PA0025.pdf
PA0025
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0025-S PA0025-S.pdf
PA0025-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: SSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0026 PA0026.pdf
PA0026
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+244.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0026C PA0026C.pdf
PA0026C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+453.9 грн
PA0026-S PA0026-S.pdf
PA0026-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: uMAX
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 8
товар відсутній
PA0027 PA0027.pdf
PA0027
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UMAX-10/USOP-10/MSOP-10TODIP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 92 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+285.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0027C PA0027C.pdf
PA0027C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: UMAX-10/USOP-10/MSOP-10 TO DIP-1
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.500" L x 0.400" W (12.70mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+495.72 грн
PA0027-S PA0027-S.pdf
PA0027-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL MSOP-10
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: uMAX
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 10
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+810.48 грн
PA0028 PA0028.pdf
PA0028
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+335.29 грн
PA0028C PA0028C.pdf
PA0028C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+551.98 грн
PA0028-S PA0028-S.pdf
PA0028-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Type: QSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0029 PA0029.pdf
PA0029
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0029C PA0029C.pdf
PA0029C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Number of Positions: 20
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+580.11 грн
PA0029-S PA0029.pdf
PA0029-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-20 STENCIL
товар відсутній
PA0030 PA0030.pdf
PA0030
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.025" (0.64mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QSOP
Part Status: Active
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+405.24 грн
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 32 36 40 42  [ Наступна Сторінка >> ]