![PA0026C PA0026C](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/431/MFG_PA0026C.jpg)
PA0026C Chip Quik Inc.
![PA0026C.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP
Part Status: Active
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 453.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0026C Chip Quik Inc.
Description: UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MSOP, uMAX, uSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0026C
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0026C | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |