Продукція > CHIP QUIK INC. > Всі товари виробника CHIP QUIK INC. (2462) > Сторінка 27 з 42

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 42  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
PA0059-S PA0059-S Chip Quik Inc. PA0059-S.pdf Description: QFN-14 STENCIL
товар відсутній
PA0060 PA0060 Chip Quik Inc. PA0060.pdf Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+341.08 грн
PA0060C PA0060C Chip Quik Inc. PA0060C.pdf Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+548.63 грн
PA0060-S PA0060-S Chip Quik Inc. PA0060-S.pdf Description: QFN-16-THIN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+816.46 грн
PA0061 PA0061 Chip Quik Inc. PA0061.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+341.08 грн
PA0061C PA0061C Chip Quik Inc. PA0061C.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+548.63 грн
PA0061-S PA0061-S Chip Quik Inc. PA0061-S.pdf Description: QFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0062 PA0062 Chip Quik Inc. PA0062.pdf Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0062-S PA0062-S Chip Quik Inc. PA0062-S.pdf Description: QFN-16 STENCIL
товар відсутній
PA0063 PA0063 Chip Quik Inc. PA0063.pdf Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+372.37 грн
PA0063C PA0063C Chip Quik Inc. PA0063C.pdf Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+592.12 грн
PA0063-S PA0063-S Chip Quik Inc. PA0063-S.pdf Description: STENCIL QFN-20 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+824.85 грн
PA0064 PA0064 Chip Quik Inc. PA0064.pdf Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+408.23 грн
PA0064C PA0064C Chip Quik Inc. PA0064C.pdf Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+619.59 грн
PA0064-S PA0064-S Chip Quik Inc. PA0064.pdf Description: QFN-24-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0065 PA0065 Chip Quik Inc. PA0065.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+525.74 грн
PA0065C PA0065C Chip Quik Inc. PA0065C.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+739.39 грн
PA0065-S PA0065-S Chip Quik Inc. PA0065-S.pdf Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0066 PA0066 Chip Quik Inc. PA0066.pdf Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0066-S PA0066-S Chip Quik Inc. PA0066.pdf Description: QFN-28 STENCIL
товар відсутній
PA0067 PA0067 Chip Quik Inc. PA0067.pdf Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+591.36 грн
PA0067C PA0067C Chip Quik Inc. PA0067C.pdf Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm)
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+802.72 грн
PA0067-S PA0067-S Chip Quik Inc. PA0067.pdf Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
PA0068 PA0068 Chip Quik Inc. PA0068.pdf Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0068-S PA0068-S Chip Quik Inc. PA0068.pdf Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
PA0069 PA0069 Chip Quik Inc. PA0069.pdf Description: QFN-36-THIN TO DIP-36 SMT ADAPTE
товар відсутній
PA0069-S PA0069-S Chip Quik Inc. PA0069-S.pdf Description: QFN-36-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0070 PA0070 Chip Quik Inc. PA0070.pdf Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0070-S PA0070-S Chip Quik Inc. PA0070-S.pdf Description: QFN-40 STENCIL
товар відсутній
PA0071 PA0071 Chip Quik Inc. PA0071.pdf Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+746.26 грн
PA0071C PA0071C Chip Quik Inc. PA0071C.pdf Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+959.91 грн
PA0071-S PA0071-S Chip Quik Inc. PA0071-S.pdf Description: QFN-40 STENCIL
товар відсутній
PA0072 PA0072 Chip Quik Inc. PA0072.pdf Description: QFN-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0072-S PA0072-S Chip Quik Inc. PA0072-S.pdf Description: QFN-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 44
товар відсутній
PA0073 PA0073 Chip Quik Inc. PA0073.pdf Description: QFN-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0073C PA0073C Chip Quik Inc. PA0073C.pdf Description: QFN-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1098.78 грн
PA0073-S PA0073-S Chip Quik Inc. PA0073-S.pdf Description: QFN-48 STENCIL
товар відсутній
PA0074 PA0074 Chip Quik Inc. PA0074.pdf Description: QFN-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0074-S PA0074-S Chip Quik Inc. PA0074-S.pdf Description: QFN-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0075 PA0075 Chip Quik Inc. PA0075.pdf Description: TVSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0075-S PA0075-S Chip Quik Inc. PA0075-S.pdf Description: TVSOP-14 STENCIL
товар відсутній
PA0076 PA0076 Chip Quik Inc. PA0076.pdf Description: TVSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0076-S PA0076-S Chip Quik Inc. PA0076-S.pdf Description: TVSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0077 PA0077 Chip Quik Inc. PA0077.pdf Description: TVSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
товар відсутній
PA0077-S PA0077-S Chip Quik Inc. PA0077-S.pdf Description: TVSOP-20 STENCIL
товар відсутній
PA0078 PA0078 Chip Quik Inc. PA0078.pdf Description: TVSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0078-S PA0078-S Chip Quik Inc. PA0078-S.pdf Description: TVSOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0079 PA0079 Chip Quik Inc. PA0079.pdf Description: TVSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0079-S PA0079-S Chip Quik Inc. PA0079-S.pdf Description: TVSOP-38 STENCIL
товар відсутній
PA0080 PA0080 Chip Quik Inc. PA0080.pdf Description: TVSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0080-S PA0080-S Chip Quik Inc. PA0080-S.pdf Description: TVSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TVSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0081 PA0081 Chip Quik Inc. PA0081.pdf Description: TVSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0081-S PA0081-S Chip Quik Inc. PA0081-S.pdf Description: TVSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TVSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0082 PA0082 Chip Quik Inc. PA0082.pdf Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SC-70, SOT-323
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+192.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0082-S PA0082-S Chip Quik Inc. PA0082-S.pdf Description: SC70-3/SOT-323 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0083 PA0083 Chip Quik Inc. PA0083.pdf Description: SOT23/TO-236 TO DIP-4 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TO-236
Part Status: Active
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+191.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0083C PA0083C Chip Quik Inc. PA0083C.pdf Description: SOT23 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.95
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Number of Positions: 4
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TO-236
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+400.6 грн
PA0083-S PA0083-S Chip Quik Inc. PA0083-S.pdf Description: SOT23/TO-236 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0084 PA0084 Chip Quik Inc. PA0084.pdf Description: SOT-89 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-89
товар відсутній
PA0084-S PA0084-S Chip Quik Inc. PA0084-S.pdf Description: SOT-89 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.079" W (4.00mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0059-S PA0059-S.pdf
PA0059-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-14 STENCIL
товар відсутній
PA0060 PA0060.pdf
PA0060
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 49 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+341.08 грн
PA0060C PA0060C.pdf
PA0060C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN TO DIP-16 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+548.63 грн
PA0060-S PA0060-S.pdf
PA0060-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16-THIN STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 16
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+816.46 грн
PA0061 PA0061.pdf
PA0061
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 69 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+341.08 грн
PA0061C PA0061C.pdf
PA0061C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.400" W (20.32mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+548.63 грн
PA0061-S PA0061-S.pdf
PA0061-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 16
товар відсутній
PA0062 PA0062.pdf
PA0062
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0062-S PA0062-S.pdf
PA0062-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-16 STENCIL
товар відсутній
PA0063 PA0063.pdf
PA0063
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+372.37 грн
PA0063C PA0063C.pdf
PA0063C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 0.400" W (25.40mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+592.12 грн
PA0063-S PA0063-S.pdf
PA0063-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: STENCIL QFN-20 .5MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 20
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+824.85 грн
PA0064 PA0064.pdf
PA0064
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN THIN
Part Status: Active
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+408.23 грн
PA0064C PA0064C.pdf
PA0064C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+619.59 грн
PA0064-S PA0064.pdf
PA0064-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-24-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0065 PA0065.pdf
PA0065
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+525.74 грн
PA0065C PA0065C.pdf
PA0065C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.400" L x 0.400" W (35.56mm x 10.16mm)
Number of Positions: 28
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+739.39 грн
PA0065-S PA0065-S.pdf
PA0065-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 28
товар відсутній
PA0066 PA0066.pdf
PA0066
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
товар відсутній
PA0066-S PA0066.pdf
PA0066-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-28 STENCIL
товар відсутній
PA0067 PA0067.pdf
PA0067
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+591.36 грн
PA0067C PA0067C.pdf
PA0067C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm)
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+802.72 грн
PA0067-S PA0067.pdf
PA0067-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
PA0068 PA0068.pdf
PA0068
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0068-S PA0068.pdf
PA0068-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-32 STENCIL
товар відсутній
PA0069 PA0069.pdf
PA0069
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36-THIN TO DIP-36 SMT ADAPTE
товар відсутній
PA0069-S PA0069-S.pdf
PA0069-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-36-THIN STENCIL
товар відсутній
PA0070 PA0070.pdf
PA0070
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0070-S PA0070-S.pdf
PA0070-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 STENCIL
товар відсутній
PA0071 PA0071.pdf
PA0071
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+746.26 грн
PA0071C PA0071C.pdf
PA0071C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
Number of Positions: 40
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+959.91 грн
PA0071-S PA0071-S.pdf
PA0071-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 STENCIL
товар відсутній
PA0072 PA0072.pdf
PA0072
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-44 TO DIP-44 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.200" (25.40mm x 55.88mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 44
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0072-S PA0072-S.pdf
PA0072-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 44
товар відсутній
PA0073 PA0073.pdf
PA0073
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0073C PA0073C.pdf
PA0073C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER (0.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.400" L x 0.700" W (60.96mm x 17.78mm)
Number of Positions: 48
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
на замовлення 51 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1098.78 грн
PA0073-S PA0073-S.pdf
PA0073-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-48 STENCIL
товар відсутній
PA0074 PA0074.pdf
PA0074
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: QFN
Part Status: Active
товар відсутній
PA0074-S PA0074-S.pdf
PA0074-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: QFN-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0075 PA0075.pdf
PA0075
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER
товар відсутній
PA0075-S PA0075-S.pdf
PA0075-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-14 STENCIL
товар відсутній
PA0076 PA0076.pdf
PA0076
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0076-S PA0076-S.pdf
PA0076-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-16 STENCIL
товар відсутній
PA0077 PA0077.pdf
PA0077
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
товар відсутній
PA0077-S PA0077-S.pdf
PA0077-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-20 STENCIL
товар відсутній
PA0078 PA0078.pdf
PA0078
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.200" (17.78mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0078-S PA0078-S.pdf
PA0078-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-24 STENCIL
товар відсутній
PA0079 PA0079.pdf
PA0079
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-38 TO DIP-38 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 38
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0079-S PA0079-S.pdf
PA0079-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-38 STENCIL
товар відсутній
PA0080 PA0080.pdf
PA0080
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.400" (25.40mm x 60.96mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 48
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0080-S PA0080-S.pdf
PA0080-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-48 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TVSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Number of Positions: 48
товар відсутній
PA0081 PA0081.pdf
PA0081
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TVSOP
Part Status: Active
товар відсутній
PA0081-S PA0081-S.pdf
PA0081-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: TVSOP-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: TVSOP
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 56
товар відсутній
PA0082 PA0082.pdf
PA0082
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SC-70, SOT-323
Part Status: Active
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+192.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0082-S PA0082-S.pdf
PA0082-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SC70-3/SOT-323 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0083 PA0083.pdf
PA0083
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23/TO-236 TO DIP-4 SMT ADAPTE
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 3
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TO-236
Part Status: Active
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+191.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
PA0083C PA0083C.pdf
PA0083C
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23 TO DIP-4 SMT ADAPTER (0.95
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)
Number of Positions: 4
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-23, TO-236
Part Status: Active
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+400.6 грн
PA0083-S PA0083-S.pdf
PA0083-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT23/TO-236 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.037" (0.95mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
PA0084 PA0084.pdf
PA0084
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-89 TO DIP-4 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.200" (17.78mm x 5.08mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 4
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOT-89
товар відсутній
PA0084-S PA0084-S.pdf
PA0084-S
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOT-89 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.059" (1.50mm)
Type: SOT/SC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.157" L x 0.079" W (4.00mm x 2.00mm)
Number of Positions: 3
товар відсутній
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 4 8 12 16 20 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 36 40 42  Наступна Сторінка >> ]