Продукція > LAIRD TECHNOLOGIES EMI > Всі товари виробника LAIRD TECHNOLOGIES EMI (3818) > Сторінка 52 з 64
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
67B3G2504810010R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.189" (4.80mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 2800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67B3G25048100R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,AU |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67B3G2507009010R0B | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.354" (9.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 3200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
67B3G2507009010R0B | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.354" (9.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 1103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67B3G3006010010R0B | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,3,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67B3G3006010010R0C | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
67B3G3006010010R0C | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 159 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67B4G2504005410R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CN,4,AU |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67B5G2003003108R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.118" (3.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.122" (3.10mm) Plating: Nickel Part Status: Active |
на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
67B5G2003003108R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.118" (3.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.122" (3.10mm) Plating: Nickel Part Status: Active |
на замовлення 2500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67B5G2003003108R0B | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,5,AU,TNR Packaging: Bulk |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B5G2007006215R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,5,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67B5G2504004108R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.157" (4.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.161" (4.10mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 5880 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
67B5G2504506010R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.177" (4.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.236" (6.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 4800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
67B5G4004005108R0B | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,5,AU,TNR |
товар відсутній |
|||||||||||||||
67B5N4004005108R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B5N4004005108R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B5S250450601R00 | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON 6X2.5X4.5MM Packaging: Tape & Reel (TR) |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67B6G2007503015R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
товар відсутній |
|||||||||||||||
![]() |
67B6G2007503015R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.295" (7.50mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 2337 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67B7G2504005010R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,7,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B8G2004504510R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,8,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B8G2507006215R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,8,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67B8G3004005108R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,8,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2003002508R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2003004010R00 | Laird Technologies EMI |
![]() |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67BCG2003201508R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.126" (3.20mm) Type: Fingerstock Width: 0.078" (2.00mm) Height: 0.059" (1.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
товар відсутній |
|||||||||||||||
67BCG2003802008R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2004002008R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2004005310R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67BCG2004005508R00 | Laird Technologies EMI |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||
![]() |
67BCG2004005508R00 | Laird Technologies EMI |
![]() |
на замовлення 1027 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||
![]() |
67BCG2004005508R00 | Laird Technologies EMI |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||
![]() |
67BCG2004705710R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.185" (4.70mm) Type: Fingerstock Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.224" (5.70mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
на замовлення 3495 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67BCG2005805015R00 | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,C,AU,TNR Packaging: Bulk |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2006004015R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.157" (4.00mm) Plating: Nickel |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2006006010R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CN,C,AU |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2504002108R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2504005010R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2504006010R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
![]() |
67BCG2504303510R00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.169" (4.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.138" (3.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Part Status: Active |
товар відсутній |
|||||||||||||||
67BCG2504504810R00 | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCG2505005410R0B | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,C,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCS2003802008R00 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.150" (3.80mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.079" (2.00mm) Plating: Nickel Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BCS2004002008R00 | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,C,SN,TNR Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.157" (4.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Height: 0.079" (2.00mm) Plating: Nickel |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BSG2004507012R0B | Laird Technologies EMI | Description: SP,CON,S,AU,TNR |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BSG2506508015R00 | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,S,AU,TNR Packaging: Bulk Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BSG2507012015R0B | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,S,AU,TNR Packaging: Bulk Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BSS2004507012N0B | Laird Technologies EMI |
Description: SP,CON,S,SN,TNR 7X4.5X2MM Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67BSS2507012015R00 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.472" (12.00mm) Plating: Nickel, Tin |
на замовлення 1600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
67BSS2507012015R00 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.276" (7.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.472" (12.00mm) Plating: Nickel, Tin |
на замовлення 1600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
67SLA060080070PI00 | Laird Technologies EMI |
Description: SLA W6XH8XL7MM Packaging: Bulk |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67SLA100150100PI00 | Laird Technologies EMI |
Description: SLA W6XH8XL7MM Packaging: Bulk Part Status: Active |
товар відсутній |
||||||||||||||||
|
67SLG030030050PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.197" (5.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.118" (3.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Part Status: Active |
на замовлення 5823 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
67SLG030030050PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.197" (5.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.118" (3.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.118" (3.00mm) Attachment Method: Solder Part Status: Active |
на замовлення 3213 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
67SLG040035030PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.118" (3.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.157" (4.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.138" (3.50mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67SLG040035030PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.118" (3.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.157" (4.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.138" (3.50mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67SLG040040025PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.098" (2.50mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.157" (4.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.157" (4.00mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67SLG040040025PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.098" (2.50mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.157" (4.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.157" (4.00mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
||||||||||||||||
67SLG050050030PI00 | Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.118" (3.00mm) Shape: Rectangle Type: Film Over Foam Width: 0.197" (5.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.197" (5.00mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
67B3G2504810010R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 2800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 179.42 грн |
10+ | 155.35 грн |
25+ | 146.56 грн |
100+ | 117.17 грн |
250+ | 110.02 грн |
67B3G2507009010R0B |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 3200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
800+ | 66.53 грн |
1600+ | 59.8 грн |
67B3G2507009010R0B |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.354" (9.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 88.2 грн |
10+ | 81.16 грн |
25+ | 79.04 грн |
50+ | 72.15 грн |
100+ | 68.14 грн |
250+ | 64.13 грн |
67B3G3006010010R0C |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
500+ | 117.36 грн |
1000+ | 93.64 грн |
2500+ | 87.18 грн |
67B3G3006010010R0C |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 197.51 грн |
10+ | 171.11 грн |
25+ | 161.45 грн |
100+ | 129.08 грн |
67B5G2003003108R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,5,AU,TNR,
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.122" (3.10mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
Description: SP,CON,5,AU,TNR,
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.122" (3.10mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 111.57 грн |
10+ | 96.19 грн |
25+ | 91.3 грн |
100+ | 70.38 грн |
250+ | 65.8 грн |
500+ | 58.14 грн |
1000+ | 45.15 грн |
67B5G2003003108R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,5,AU,TNR,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.122" (3.10mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
Description: SP,CON,5,AU,TNR,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.122" (3.10mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2500+ | 47.41 грн |
67B5G2003003108R0B |
товар відсутній
67B5G2504004108R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 5880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 55.79 грн |
10+ | 50.82 грн |
100+ | 46.32 грн |
2000+ | 34.54 грн |
67B5G2504506010R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.177" (4.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.177" (4.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.236" (6.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 4800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 98 грн |
10+ | 89.73 грн |
100+ | 80.33 грн |
1200+ | 62.08 грн |
67B5N4004005108R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM
Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM
товар відсутній
67B5N4004005108R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM
Description: SP,CON,TNR 5.10X4.00X4.00MM
товар відсутній
67B5S250450601R00 |
товар відсутній
67B6G2007503015R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
товар відсутній
67B6G2007503015R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.295" (7.50mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 2337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 96.5 грн |
10+ | 83.05 грн |
25+ | 78.84 грн |
100+ | 60.78 грн |
250+ | 56.82 грн |
500+ | 50.21 грн |
1000+ | 38.99 грн |
67BCG2003201508R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.126" (3.20mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.059" (1.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.126" (3.20mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.078" (2.00mm)
Height: 0.059" (1.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
товар відсутній
67BCG2004005508R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
товар відсутній
67BCG2004005508R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
на замовлення 1027 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)67BCG2004005508R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
Description: SMD CONTACT 2.0X4.0X5.5
товар відсутній
67BCG2004705710R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.185" (4.70mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.224" (5.70mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 3495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 91.22 грн |
10+ | 83.34 грн |
100+ | 74.57 грн |
1200+ | 57.63 грн |
67BCG2005805015R00 |
товар відсутній
67BCG2006004015R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP:CON:C:AU:TNR;
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.157" (4.00mm)
Plating: Nickel
Description: SP:CON:C:AU:TNR;
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.157" (4.00mm)
Plating: Nickel
товар відсутній
67BCG2504303510R00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,C,AU,TNR
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.169" (4.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: SP,CON,C,AU,TNR
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.169" (4.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
товар відсутній
67BCS2003802008R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.150" (3.80mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.079" (2.00mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.150" (3.80mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.079" (2.00mm)
Plating: Nickel
Part Status: Active
товар відсутній
67BCS2004002008R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,C,SN,TNR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.079" (2.00mm)
Plating: Nickel
Description: SP,CON,C,SN,TNR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Height: 0.079" (2.00mm)
Plating: Nickel
товар відсутній
67BSG2506508015R00 |
товар відсутній
67BSG2507012015R0B |
товар відсутній
67BSS2004507012N0B |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: SP,CON,S,SN,TNR 7X4.5X2MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
Description: SP,CON,S,SN,TNR 7X4.5X2MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
товар відсутній
67BSS2507012015R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.472" (12.00mm)
Plating: Nickel, Tin
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.472" (12.00mm)
Plating: Nickel, Tin
на замовлення 1600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
400+ | 103.44 грн |
800+ | 87.16 грн |
1200+ | 72.22 грн |
67BSS2507012015R00 |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.472" (12.00mm)
Plating: Nickel, Tin
Description: RFI SHLD FINGER BECU NICKEL
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.276" (7.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.472" (12.00mm)
Plating: Nickel, Tin
на замовлення 1600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 144.74 грн |
67SLA060080070PI00 |
товар відсутній
67SLA100150100PI00 |
товар відсутній
67SLG030030050PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 5823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
11+ | 27.89 грн |
13+ | 23.45 грн |
25+ | 21.87 грн |
100+ | 16.41 грн |
250+ | 15.24 грн |
500+ | 12.9 грн |
1000+ | 9.8 грн |
67SLG030030050PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.197" (5.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.118" (3.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.118" (3.00mm)
Attachment Method: Solder
Part Status: Active
на замовлення 3213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2200+ | 10.06 грн |
67SLG040035030PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній
67SLG040035030PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.138" (3.50mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній
67SLG040040025PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.098" (2.50mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.157" (4.00mm)
Attachment Method: Solder
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.098" (2.50mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.157" (4.00mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній
67SLG040040025PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.098" (2.50mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.157" (4.00mm)
Attachment Method: Solder
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.098" (2.50mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.157" (4.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.157" (4.00mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній
67SLG050050030PI00 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
Description: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Rectangle
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній