Технічний опис 67BCG2003201508R00 LAIRD
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.126" (3.20mm), Type: Fingerstock, Width: 0.078" (2.00mm), Height: 0.059" (1.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67BCG2003201508R00
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
67BCG2003201508R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 0.126" (3.20mm) Type: Fingerstock Width: 0.078" (2.00mm) Height: 0.059" (1.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
товар відсутній |
||
67BCG2003201508R00 | Виробник : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,C,Au 1.5X2X3.2mm |
товар відсутній |