67B3G2504810010R00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 2800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
700+ | 106.53 грн |
1400+ | 85 грн |
2100+ | 79.14 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B3G2504810010R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.189" (4.80mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67B3G2504810010R00 за ціною від 73.18 грн до 191.88 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
67B3G2504810010R00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.189" (4.80mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 2800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
67B3G2504810010R00 | Виробник : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x2.5x4.8mm |
на замовлення 2486 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|