67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.236" (6.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.119" (3.00mm)
Height: 0.394" (10.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 117.36 грн |
| 1000+ | 93.64 грн |
| 2500+ | 87.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B3G3006010010R0C Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Cut Tape (CT), Material: Beryllium Copper, Length: 0.236" (6.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.119" (3.00mm), Height: 0.394" (10.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67B3G3006010010R0C за ціною від 84.33 грн до 214.65 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
67B3G3006010010R0C | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.236" (6.00mm) Type: Fingerstock Width: 0.119" (3.00mm) Height: 0.394" (10.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 159 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
67B3G3006010010R0C | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,Au 10x3x6mm |
на замовлення 4210 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 67B3G3006010010R0C | Виробник : LAIRD |
67B3G3006010010R0C |
на замовлення 500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |