67B5G2504004108R00 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.157" (4.00mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.161" (4.10mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Part Status: Active
на замовлення 5880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
6+ | 55.79 грн |
10+ | 50.82 грн |
100+ | 46.32 грн |
2000+ | 34.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B5G2504004108R00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 0.157" (4.00mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.161" (4.10mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Part Status: Active.
Інші пропозиції 67B5G2504004108R00 за ціною від 34.99 грн до 62.04 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
67B5G2504004108R00 | Виробник : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,5,Au 4.1X2.5X4mm |
на замовлення 5670 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
67B5G2504004108R00 | Виробник : LAIRD | Contact Solder ST SMD Automotive |
товар відсутній |