Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35545) > Сторінка 563 з 593

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 568 590 593  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
N74F125D,623 N74F125D,623 NXP USA Inc. DS_568_74F125.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-SO
на замовлення 12840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1902+11.03 грн
Мінімальне замовлення: 1902
74ABT125D,602 74ABT125D,602 NXP USA Inc. 74ABT125.pdf Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 14SO
Packaging: Bulk
на замовлення 4248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1302+16.24 грн
Мінімальне замовлення: 1302
MC9S08QE128CLKR NXP USA Inc. MC9S08QE128.pdf Description: S08QE 8-BIT MCU, S08 CORE, 128KB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50.33MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
BTS7202HJ NXP USA Inc. BTS7202H.pdf Description: RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: 5V Supply Voltage
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G, LTE
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
BTS7202UJ NXP USA Inc. BTS7202U.pdf Description: RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: 5V Supply Voltage
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, LTE
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
FRDM-MCXA153 FRDM-MCXA153 NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: FRDM DEVELOPMENT BOARD FOR MCX
Packaging: Box
на замовлення 515 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1024.14 грн
SAF4010EL/101Q50AY NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
SAF4010EL/101Q50AK NXP USA Inc. Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tray
товару немає в наявності
MCF52210CAE80 MCF52210CAE80 NXP USA Inc. MCF52211.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
AFT18S230SR5 AFT18S230SR5 NXP USA Inc. Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780S-6
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.88GHz
Power - Output: 50W
Gain: 19dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-6
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.8 A
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+9486.46 грн
Мінімальне замовлення: 3
MCXA143VFM MCXA143VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+349.31 грн
10+ 224.3 грн
25+ 195.2 грн
80+ 156.78 грн
230+ 138.92 грн
MCXA143VFT MCXA143VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+313.23 грн
10+ 235.39 грн
80+ 192.88 грн
MCXA153VFM MCXA153VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 477 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+437.6 грн
10+ 285.14 грн
25+ 249.7 грн
80+ 202.18 грн
230+ 180.44 грн
MCXA153VFT MCXA153VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+420.71 грн
10+ 316.56 грн
80+ 259.38 грн
P3T2030HUKAZ NXP USA Inc. P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf Description: P3T2030HUKAZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3500+25.5 грн
Мінімальне замовлення: 3500
PBSS301NX,115 PBSS301NX,115 NXP USA Inc. PHGLS20139-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA PBSS301NX - SMALL S
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 265mA, 5.3A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 250 @ 2A, 2V
Frequency - Transition: 140MHz
Supplier Device Package: SOT-89
Current - Collector (Ic) (Max): 5.3 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12 V
Power - Max: 2.1 W
на замовлення 482633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1494+14.38 грн
Мінімальне замовлення: 1494
PBSS301PX,115 PBSS301PX,115 NXP USA Inc. PBSS301PX.pdf Description: TRANS PNP 12V 5.3A SOT89
Packaging: Bulk
на замовлення 30575 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1494+14.38 грн
Мінімальне замовлення: 1494
PBSS301NZ,135 PBSS301NZ,135 NXP USA Inc. PBSS301NZ.pdf Description: TRANS NPN 12V 5.8A SOT-223
Packaging: Bulk
на замовлення 26748 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1363+15.81 грн
Мінімальне замовлення: 1363
NCF29AEMHN4/0116YY NXP USA Inc. Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
S9S12G128J0MLH NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
BGY66B,112 BGY66B,112 NXP USA Inc. BGY66B.pdf Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
на замовлення 373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+1296.39 грн
Мінімальне замовлення: 16
MF3D2300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D2300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3D4300DA8/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3D4300DA4/00J NXP USA Inc. MF3D_H_X3_SDS.pdf Description: MF3D4300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
BLS7G2933S-150,112 NXP USA Inc. PHGLS22419-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RF MOSFET LDMOS 32V CDFM2
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-922-1
Current Rating (Amps): 4.2µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.9GHz ~ 3.3GHz
Power - Output: 150W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: CDFM2
Voltage - Rated: 60 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+38217.09 грн
74LVC2G07GXZ 74LVC2G07GXZ NXP USA Inc. 74LVC2G07.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 32mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
на замовлення 80000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4480+5.03 грн
Мінімальне замовлення: 4480
SPC5602BK0VLL6 SPC5602BK0VLL6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
LD6836CX4/33P,315 LD6836CX4/33P,315 NXP USA Inc. LD6836.pdf Description: IC REG LINEAR 3.3V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3.3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 53778 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2664+7.91 грн
Мінімальне замовлення: 2664
BZX79-B39,133 NXP USA Inc. Description: DIODE ZENER 39V 400MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 22015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.44 грн
Мінімальне замовлення: 13172
S912ZVMAL1F0MLFR NXP USA Inc. Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 31
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
74HC2G86GD,125 74HC2G86GD,125 NXP USA Inc. PHGLS29624-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 51299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+10.78 грн
Мінімальне замовлення: 2049
LPC55S04JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+230.74 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC55S04JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319.37 грн
10+ 279.08 грн
25+ 273 грн
50+ 254.83 грн
100+ 228.48 грн
250+ 227.65 грн
500+ 215.74 грн
MF3DH9200DA4/02J NXP USA Inc. MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf Description: MF3DH9200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3DHA200DA4/02J NXP USA Inc. MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf Description: MF3DHA200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
S912ZVC96AVLFR NXP USA Inc. Description: S12Z, 48LQFP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
MPC862PCZQ66B MPC862PCZQ66B NXP USA Inc. MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
MIMX8US3CVP08SC MIMX8US3CVP08SC NXP USA Inc. IMX8ULPIEC.pdf Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
товару немає в наявності
SAF4000EL/101Z130K NXP USA Inc. Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
MFS8416AMBP3ES MFS8416AMBP3ES NXP USA Inc. FS84QFN48EP.pdf Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
LPC5504JHI48J LPC5504JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+192.2 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5504JHI48J LPC5504JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+268.7 грн
10+ 234.94 грн
25+ 229.86 грн
50+ 214.55 грн
100+ 192.37 грн
250+ 191.66 грн
500+ 181.63 грн
1000+ 172.68 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JHI48EL LPC5504JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+267.93 грн
10+ 233.98 грн
25+ 228.94 грн
40+ 213.67 грн
80+ 191.58 грн
230+ 190.89 грн
440+ 180.9 грн
1300+ 171.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+206.42 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5504JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+286.36 грн
10+ 249.66 грн
25+ 244.23 грн
50+ 227.97 грн
100+ 204.4 грн
250+ 203.66 грн
500+ 193 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+286.36 грн
10+ 249.66 грн
25+ 244.23 грн
40+ 227.98 грн
80+ 204.4 грн
230+ 203.66 грн
800+ 186.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5506JHI48J LPC5506JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+213.83 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5506JHI48J LPC5506JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.41 грн
10+ 261.34 грн
25+ 255.73 грн
50+ 238.69 грн
100+ 214.01 грн
250+ 213.24 грн
500+ 202.08 грн
1000+ 192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5506JHI48EL LPC5506JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+299.41 грн
10+ 261.34 грн
25+ 255.73 грн
40+ 238.7 грн
80+ 214.02 грн
230+ 213.24 грн
440+ 202.08 грн
1300+ 192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+218.69 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC55S04JHI48J LPC55S04JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+306.32 грн
10+ 267.33 грн
25+ 261.53 грн
50+ 244.12 грн
100+ 218.88 грн
250+ 218.09 грн
500+ 206.67 грн
1000+ 196.48 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC55S04JHI48EL LPC55S04JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+225.96 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5506JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+312.46 грн
10+ 273.31 грн
25+ 267.36 грн
50+ 249.54 грн
100+ 223.75 грн
250+ 222.93 грн
500+ 211.27 грн
LPC5506JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+312.46 грн
10+ 273.31 грн
25+ 267.36 грн
40+ 249.54 грн
80+ 223.75 грн
230+ 222.93 грн
800+ 204.19 грн
LPC55S04JBD64K NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+319.37 грн
10+ 279.08 грн
25+ 273 грн
40+ 254.81 грн
80+ 228.48 грн
230+ 227.65 грн
800+ 208.51 грн
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+235.45 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC55S06JHI48J LPC55S06JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+329.35 грн
10+ 287.8 грн
25+ 281.58 грн
50+ 262.82 грн
100+ 235.65 грн
250+ 234.8 грн
500+ 222.51 грн
1000+ 211.54 грн
LPC55S06JHI48EL LPC55S06JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+329.35 грн
10+ 287.8 грн
25+ 281.58 грн
40+ 262.83 грн
80+ 235.66 грн
230+ 234.79 грн
440+ 222.51 грн
1300+ 211.54 грн
LPC5514JBD64Y NXP USA Inc. LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+236.95 грн
Мінімальне замовлення: 1500
N74F125D,623 DS_568_74F125.pdf
N74F125D,623
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
Packaging: Bulk
Package / Case: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 4
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 15mA, 64mA
Supplier Device Package: 14-SO
на замовлення 12840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1902+11.03 грн
Мінімальне замовлення: 1902
74ABT125D,602 74ABT125.pdf
74ABT125D,602
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 14SO
Packaging: Bulk
на замовлення 4248 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1302+16.24 грн
Мінімальне замовлення: 1302
MC9S08QE128CLKR MC9S08QE128.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S08QE 8-BIT MCU, S08 CORE, 128KB
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50.33MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HCS08
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Number of I/O: 70
товару немає в наявності
BTS7202HJ BTS7202H.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RX FRONT-END MODULE, 2.3-2.7 GHZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: 5V Supply Voltage
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 5G, LTE
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
BTS7202UJ BTS7202U.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RX FRONT-END MODULE, 3.3-4.2 GHZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: 5V Supply Voltage
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Frequency: 3.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, LTE
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
товару немає в наявності
FRDM-MCXA153 MCXAP64M96FS3.pdf
FRDM-MCXA153
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM DEVELOPMENT BOARD FOR MCX
Packaging: Box
на замовлення 515 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1024.14 грн
SAF4010EL/101Q50AY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
SAF4010EL/101Q50AK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO DSPS SAF4010EL/101Q5005
Packaging: Tray
товару немає в наявності
MCF52210CAE80 MCF52211.pdf
MCF52210CAE80
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V2
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 43
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
AFT18S230SR5
AFT18S230SR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 28V NI780
Packaging: Bulk
Package / Case: NI-780S-6
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 1.88GHz
Power - Output: 50W
Gain: 19dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-780S-6
Voltage - Rated: 65 V
Voltage - Test: 28 V
Current - Test: 1.8 A
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+9486.46 грн
Мінімальне замовлення: 3
MCXA143VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA143VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 480 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+349.31 грн
10+ 224.3 грн
25+ 195.2 грн
80+ 156.78 грн
230+ 138.92 грн
MCXA143VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA143VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CR 128KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+313.23 грн
10+ 235.39 грн
80+ 192.88 грн
MCXA153VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA153VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 477 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+437.6 грн
10+ 285.14 грн
25+ 249.7 грн
80+ 202.18 грн
230+ 180.44 грн
MCXA153VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA153VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CR 128KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+420.71 грн
10+ 316.56 грн
80+ 259.38 грн
P3T2030HUKAZ P3T1035XUK_P3T2030XUK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T2030HUKAZ
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Standby Mode, Shutdown Mode, One-Shot, Programmable Limit
Package / Case: 4-UFBGA, WLCSP
Output Type: I2C, I3C
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.4V ~ 1.98V
Sensor Type: Digital
Resolution: 12 b
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.83x0.78)
Test Condition: 0°C ~ 85°C (-40°C ~ 125°C)
Accuracy - Highest (Lowest): ±2%
Sensing Temperature - Local: -40°C ~ 125°C
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3500+25.5 грн
Мінімальне замовлення: 3500
PBSS301NX,115 PHGLS20139-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
PBSS301NX,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA PBSS301NX - SMALL S
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 265mA, 5.3A
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 250 @ 2A, 2V
Frequency - Transition: 140MHz
Supplier Device Package: SOT-89
Current - Collector (Ic) (Max): 5.3 A
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 12 V
Power - Max: 2.1 W
на замовлення 482633 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1494+14.38 грн
Мінімальне замовлення: 1494
PBSS301PX,115 PBSS301PX.pdf
PBSS301PX,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS PNP 12V 5.3A SOT89
Packaging: Bulk
на замовлення 30575 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1494+14.38 грн
Мінімальне замовлення: 1494
PBSS301NZ,135 PBSS301NZ.pdf
PBSS301NZ,135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANS NPN 12V 5.8A SOT-223
Packaging: Bulk
на замовлення 26748 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1363+15.81 грн
Мінімальне замовлення: 1363
NCF29AEMHN4/0116YY
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NCF29AEMHN4
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
S9S12G128J0MLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: S12
Data Converters: A/D 12x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 54
товару немає в наявності
BGY66B,112 BGY66B.pdf
BGY66B,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CATV SOT115J
Packaging: Bulk
Package / Case: SOT-115J
Mounting Type: Chassis Mount
Applications: CATV
Supplier Device Package: SOT115J
Number of Circuits: 1
Current - Supply: 135 mA
на замовлення 373 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
16+1296.39 грн
Мінімальне замовлення: 16
MF3D2300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D2300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3D4300DA8/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D4300DA8
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA8, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3D4300DA4/00J MF3D_H_X3_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3D4300DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Standards: ISO 14443A
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
BLS7G2933S-150,112 PHGLS22419-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 32V CDFM2
Packaging: Tube
Package / Case: SOT-922-1
Current Rating (Amps): 4.2µA
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 2.9GHz ~ 3.3GHz
Power - Output: 150W
Gain: 13.5dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: CDFM2
Voltage - Rated: 60 V
Voltage - Test: 32 V
Current - Test: 100 mA
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+38217.09 грн
74LVC2G07GXZ 74LVC2G07.pdf
74LVC2G07GXZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6X2SON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Output Type: Open Drain
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: -, 32mA
Supplier Device Package: 6-X2SON (1.0x0.8)
на замовлення 80000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4480+5.03 грн
Мінімальне замовлення: 4480
SPC5602BK0VLL6
SPC5602BK0VLL6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 24K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
LD6836CX4/33P,315 LD6836.pdf
LD6836CX4/33P,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG LINEAR 3.3V 300MA 4WLCSP
Packaging: Bulk
Package / Case: 4-XFBGA, WLCSP
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 300mA
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 100 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: 4-WLCSP (0.76x0.76)
Voltage - Output (Min/Fixed): 3.3V
Control Features: Enable
PSRR: 55dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.16V @ 300mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature
Current - Supply (Max): 250 µA
на замовлення 53778 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2664+7.91 грн
Мінімальне замовлення: 2664
BZX79-B39,133
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE ZENER 39V 400MW ALF2
Packaging: Bulk
на замовлення 22015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
13172+1.44 грн
Мінімальне замовлення: 13172
S912ZVMAL1F0MLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 31
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
74HC2G86GD,125 PHGLS29624-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74HC2G86GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: XOR (Exclusive OR)
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (2x3)
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 17ns @ 6V, 50pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
на замовлення 51299 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2049+10.78 грн
Мінімальне замовлення: 2049
LPC55S04JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1500+230.74 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC55S04JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+319.37 грн
10+ 279.08 грн
25+ 273 грн
50+ 254.83 грн
100+ 228.48 грн
250+ 227.65 грн
500+ 215.74 грн
MF3DH9200DA4/02J MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DH9200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
MF3DHA200DA4/02J MF3DX2_MF3DHX2_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MF3DHA200DA4
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: MOA4, Smart Card Module
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -25°C ~ 70°C (TA)
Standards: Mifare, ISO 14443, ISO 7816-4
Supplier Device Package: PLLMC
товару немає в наявності
S912ZVC96AVLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S12Z, 48LQFP, 96K FLASH
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
MPC862PCZQ66B MPC862EC%2C857%28T%2CDSL%29.pdf
MPC862PCZQ66B
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 115°C (TA)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
товару немає в наявності
MIMX8US3CVP08SC IMX8ULPIEC.pdf
MIMX8US3CVP08SC
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 8ULP DUAL CORTEX A35
Packaging: Tray
товару немає в наявності
SAF4000EL/101Z130K
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAF4000EL
Packaging: Tray
товару немає в наявності
MFS8416AMBP3ES FS84QFN48EP.pdf
MFS8416AMBP3ES
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SAFETY POWER MANAGEMENT IC, QFN4
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
LPC5504JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+192.2 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5504JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+268.7 грн
10+ 234.94 грн
25+ 229.86 грн
50+ 214.55 грн
100+ 192.37 грн
250+ 191.66 грн
500+ 181.63 грн
1000+ 172.68 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5504JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+267.93 грн
10+ 233.98 грн
25+ 228.94 грн
40+ 213.67 грн
80+ 191.58 грн
230+ 190.89 грн
440+ 180.9 грн
1300+ 171.98 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1500+206.42 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5504JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+286.36 грн
10+ 249.66 грн
25+ 244.23 грн
50+ 227.97 грн
100+ 204.4 грн
250+ 203.66 грн
500+ 193 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5504JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+286.36 грн
10+ 249.66 грн
25+ 244.23 грн
40+ 227.98 грн
80+ 204.4 грн
230+ 203.66 грн
800+ 186.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5506JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+213.83 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5506JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+299.41 грн
10+ 261.34 грн
25+ 255.73 грн
50+ 238.69 грн
100+ 214.01 грн
250+ 213.24 грн
500+ 202.08 грн
1000+ 192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC5506JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5506JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+299.41 грн
10+ 261.34 грн
25+ 255.73 грн
40+ 238.7 грн
80+ 214.02 грн
230+ 213.24 грн
440+ 202.08 грн
1300+ 192.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+218.69 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC55S04JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+306.32 грн
10+ 267.33 грн
25+ 261.53 грн
50+ 244.12 грн
100+ 218.88 грн
250+ 218.09 грн
500+ 206.67 грн
1000+ 196.48 грн
Мінімальне замовлення: 2
LPC55S04JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S04JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1500+225.96 грн
Мінімальне замовлення: 1500
LPC5506JBD64Y LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+312.46 грн
10+ 273.31 грн
25+ 267.36 грн
50+ 249.54 грн
100+ 223.75 грн
250+ 222.93 грн
500+ 211.27 грн
LPC5506JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+312.46 грн
10+ 273.31 грн
25+ 267.36 грн
40+ 249.54 грн
80+ 223.75 грн
230+ 222.93 грн
800+ 204.19 грн
LPC55S04JBD64K LPC55S0x_LPC550x.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 9x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 45
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+319.37 грн
10+ 279.08 грн
25+ 273 грн
40+ 254.81 грн
80+ 228.48 грн
230+ 227.65 грн
800+ 208.51 грн
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+235.45 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC55S06JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+329.35 грн
10+ 287.8 грн
25+ 281.58 грн
50+ 262.82 грн
100+ 235.65 грн
250+ 234.8 грн
500+ 222.51 грн
1000+ 211.54 грн
LPC55S06JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC55S06JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 96K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+329.35 грн
10+ 287.8 грн
25+ 281.58 грн
40+ 262.83 грн
80+ 235.66 грн
230+ 234.79 грн
440+ 222.51 грн
1300+ 211.54 грн
LPC5514JBD64Y LPC55S1x_LPC551x_DS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 150MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 64-HTQFP (10x10)
Number of I/O: 36
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1500+236.95 грн
Мінімальне замовлення: 1500
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 558 559 560 561 562 563 564 565 566 567 568 590 593  [ Наступна Сторінка >> ]