Продукція > BOYD CORPORATION > Всі товари виробника BOYD CORPORATION (814) > Сторінка 3 з 14

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
341900F00000G 341900F00000G Boyd Corporation board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товар відсутній
349390 Boyd Corporation 349390
товар відсутній
371824B00000G 371824B00000G Boyd Corporation pgurl_371824b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 3846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
54+193.27 грн
100+ 191.29 грн
1000+ 182.62 грн
Мінімальне замовлення: 54
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 3846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+146.21 грн
100+ 122.27 грн
1000+ 121.01 грн
Мінімальне замовлення: 82
371824B00034G 371824B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G 371924B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
196+60.72 грн
1000+ 59.33 грн
Мінімальне замовлення: 196
372924M02000G 372924M02000G Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
130+56.38 грн
1000+ 55.09 грн
Мінімальне замовлення: 130
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+455.37 грн
29+ 419.3 грн
31+ 385.15 грн
50+ 349.58 грн
100+ 306.81 грн
500+ 279.05 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G Boyd Corporation 373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+422.84 грн
10+ 389.35 грн
25+ 357.64 грн
50+ 324.61 грн
100+ 284.9 грн
500+ 259.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G Boyd Corporation Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G 374024B00032G Boyd Corporation pgurl_374024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
79+93 грн
100+ 85.15 грн
1000+ 79.8 грн
Мінімальне замовлення: 79
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+94.26 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
119+100.16 грн
130+ 91.71 грн
1000+ 85.94 грн
Мінімальне замовлення: 119
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3234+101.52 грн
6468+ 101.51 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G Boyd Corporation pgurl_374024b60023g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124B00000G Boyd Corporation 374124b00000g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1120+94.5 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B60023G 374124B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+98.47 грн
13+ 47.96 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G 374324B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
230+51.65 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+236.9 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+134.44 грн
10+ 132.46 грн
25+ 130.48 грн
50+ 121.86 грн
100+ 102.88 грн
1000+ 91.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+144.79 грн
84+ 142.65 грн
85+ 140.52 грн
88+ 131.24 грн
100+ 110.79 грн
1000+ 98.24 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
233+50.95 грн
250+ 48.9 грн
Мінімальне замовлення: 233
374424B00000G Boyd Corporation 374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+85.39 грн
20+ 30.44 грн
21+ 29.16 грн
25+ 25.87 грн
50+ 23.01 грн
100+ 21.13 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B00023G Boyd Corporation Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+35.58 грн
346+ 34.26 грн
367+ 32.36 грн
375+ 30.48 грн
390+ 27.17 грн
500+ 25.82 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B60023G 374524B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3745.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G 374624B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
46+257.71 грн
47+ 254.06 грн
48+ 248.71 грн
50+ 230.81 грн
100+ 197.08 грн
500+ 170.75 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Boyd Corporation Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+239.3 грн
10+ 235.92 грн
25+ 230.94 грн
50+ 214.32 грн
100+ 183 грн
500+ 158.55 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
168+407.59 грн
Мінімальне замовлення: 168
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
60+121.75 грн
Мінімальне замовлення: 60
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
91+131.12 грн
Мінімальне замовлення: 91
374824B00035G 374824B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
28+253.7 грн
Мінімальне замовлення: 28
374824B60024G 374824B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374924B00032G 374924B00032G Boyd Corporation pgurl_374924b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G 374924B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G 375024B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G 375024B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G 375124B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+442.33 грн
28+ 433.64 грн
50+ 413.97 грн
100+ 268 грн
1000+ 236.83 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+410.74 грн
10+ 406.7 грн
25+ 402.67 грн
50+ 384.4 грн
100+ 248.85 грн
1000+ 219.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B60024G 375124B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
27+450.94 грн
28+ 435.07 грн
30+ 407.26 грн
50+ 366.36 грн
100+ 278.71 грн
Мінімальне замовлення: 27
3751320-PAH14010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0 Boyd Corporation 3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
14+42.92 грн
15+ 41.57 грн
25+ 39.1 грн
50+ 36.62 грн
100+ 32.85 грн
500+ 30.81 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G 375224B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3752.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
265+44.76 грн
282+ 42.11 грн
290+ 40.9 грн
300+ 38.21 грн
500+ 34.56 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G 375324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G Boyd Corporation 375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
198+60.13 грн
Мінімальне замовлення: 198
341900F00000G board-level-cooling-thin-fin-3410.pdf
341900F00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
товар відсутній
349390
Виробник: Boyd Corporation
349390
товар відсутній
371824B00000G pgurl_371824b00000g.pdf
371824B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 3846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
54+193.27 грн
100+ 191.29 грн
1000+ 182.62 грн
Мінімальне замовлення: 54
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 3846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
82+146.21 грн
100+ 122.27 грн
1000+ 121.01 грн
Мінімальне замовлення: 82
371824B00034G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товар відсутній
371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
371924B00034G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
196+60.72 грн
1000+ 59.33 грн
Мінімальне замовлення: 196
372924M02000G board-level-cooling-3729.pdf
372924M02000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
на замовлення 4806 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
130+56.38 грн
1000+ 55.09 грн
Мінімальне замовлення: 130
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+455.37 грн
29+ 419.3 грн
31+ 385.15 грн
50+ 349.58 грн
100+ 306.81 грн
500+ 279.05 грн
Мінімальне замовлення: 27
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
373024B00032G
на замовлення 543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+422.84 грн
10+ 389.35 грн
25+ 357.64 грн
50+ 324.61 грн
100+ 284.9 грн
500+ 259.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
374024B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heatsink 23X23X10mm Al Black Anodized finish
товар відсутній
374024B00032G pgurl_374024b00032g.pdf
374024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
79+93 грн
100+ 85.15 грн
1000+ 79.8 грн
Мінімальне замовлення: 79
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+94.26 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2074 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
119+100.16 грн
130+ 91.71 грн
1000+ 85.94 грн
Мінімальне замовлення: 119
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 6468 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3234+101.52 грн
6468+ 101.51 грн
Мінімальне замовлення: 3234
374024B60023G pgurl_374024b60023g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 40°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B00000G 374124b00000g.pdf
374124B00000G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товар відсутній
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1120+94.5 грн
Мінімальне замовлення: 1120
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374124B60023G board-level-cooling-3741.pdf
374124B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+98.47 грн
13+ 47.96 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
230+51.65 грн
Мінімальне замовлення: 230
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1760+236.9 грн
Мінімальне замовлення: 1760
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+134.44 грн
10+ 132.46 грн
25+ 130.48 грн
50+ 121.86 грн
100+ 102.88 грн
1000+ 91.22 грн
Мінімальне замовлення: 5
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
82+144.79 грн
84+ 142.65 грн
85+ 140.52 грн
88+ 131.24 грн
100+ 110.79 грн
1000+ 98.24 грн
Мінімальне замовлення: 82
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B60023G board-level-cooling-3743.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 393 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
233+50.95 грн
250+ 48.9 грн
Мінімальне замовлення: 233
374424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
374424B00000G^AAVID
товар відсутній
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+85.39 грн
20+ 30.44 грн
21+ 29.16 грн
25+ 25.87 грн
50+ 23.01 грн
100+ 21.13 грн
Мінімальне замовлення: 7
374524B00023G
Виробник: Boyd Corporation
Square Pin Fin Board Level Heat Sinks
на замовлення 659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
334+35.58 грн
346+ 34.26 грн
367+ 32.36 грн
375+ 30.48 грн
390+ 27.17 грн
500+ 25.82 грн
Мінімальне замовлення: 334
374524B60023G board-level-cooling-3745.pdf
374524B60023G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374624B60024G board-level-cooling-3746.pdf
374624B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
46+257.71 грн
47+ 254.06 грн
48+ 248.71 грн
50+ 230.81 грн
100+ 197.08 грн
500+ 170.75 грн
Мінімальне замовлення: 46
374724B00032G Board-Level-Cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Aluminum 15.3C/W Black Anodized
на замовлення 585 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+239.3 грн
10+ 235.92 грн
25+ 230.94 грн
50+ 214.32 грн
100+ 183 грн
500+ 158.55 грн
Мінімальне замовлення: 3
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
168+407.59 грн
Мінімальне замовлення: 168
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
60+121.75 грн
Мінімальне замовлення: 60
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 5582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
91+131.12 грн
Мінімальне замовлення: 91
374824B00035G board-level-cooling-3748.pdf
374824B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товар відсутній
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
28+253.7 грн
Мінімальне замовлення: 28
374824B60024G board-level-cooling-3748.pdf
374824B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
374924B00032G pgurl_374924b00032g.pdf
374924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
374924B60024G board-level-cooling-3749.pdf
374924B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive Clip Aluminum Black Anodized
товар відсутній
375024B00032G board-level-cooling-3750.pdf
375024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375024B60024G board-level-cooling-3750.pdf
375024B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00032G board-level-cooling-3751.pdf
375124B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+442.33 грн
28+ 433.64 грн
50+ 413.97 грн
100+ 268 грн
1000+ 236.83 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+410.74 грн
10+ 406.7 грн
25+ 402.67 грн
50+ 384.4 грн
100+ 248.85 грн
1000+ 219.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B60024G board-level-cooling-3751.pdf
375124B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+450.94 грн
28+ 435.07 грн
30+ 407.26 грн
50+ 366.36 грн
100+ 278.71 грн
Мінімальне замовлення: 27
3751320-PAH14010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAH14010-P0
товар відсутній
3751320-PAM04010-P0
Виробник: Boyd Corporation
3751320-PAM04010-P0
товар відсутній
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
14+42.92 грн
15+ 41.57 грн
25+ 39.1 грн
50+ 36.62 грн
100+ 32.85 грн
500+ 30.81 грн
Мінімальне замовлення: 14
375224B00032G board-level-cooling-3752.pdf
375224B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
на замовлення 3632 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
265+44.76 грн
282+ 42.11 грн
290+ 40.9 грн
300+ 38.21 грн
500+ 34.56 грн
Мінімальне замовлення: 265
375324B00035G board-level-cooling-3753.pdf
375324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375424B00000G
Виробник: Boyd Corporation
375424B00000G^AAVID
товар відсутній
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
198+60.13 грн
Мінімальне замовлення: 198
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14  [ Наступна Сторінка >> ]