Продукція > BOYD CORPORATION > 374324B00032G
374324B00032G

374324B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
230+51.65 грн
Мінімальне замовлення: 230
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00032G Boyd Corporation

Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374324B00032G за ціною від 47.96 грн до 164.83 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374324B00032G 374324B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 751 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+98.47 грн
13+ 47.96 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3743-1274636.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
на замовлення 1628 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+164.83 грн
10+ 158.59 грн
25+ 133.85 грн
100+ 118.98 грн
250+ 112.22 грн
500+ 108.16 грн
672+ 95.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
374324B00032G 374324B00032G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Colour: black
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Width: 27mm
Height: 10mm
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374324B00032G Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Colour: black
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Width: 27mm
Height: 10mm
товар відсутній