Продукція > AAVID > 375324B00035G
375324B00035G

375324B00035G Aavid


Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3753-1953680.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product.
на замовлення 549 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+369.88 грн
25+ 303.96 грн
100+ 241.33 грн
250+ 232.54 грн
500+ 219.02 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375324B00035G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm, Material: aluminium, Length: 10.2mm, Width: 10.2mm, Height: 10.2mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 375324B00035G за ціною від 1207.67 грн до 1381.31 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
375324B00035G 375324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
на замовлення 54 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
9+1381.31 грн
10+ 1322.95 грн
25+ 1286.71 грн
50+ 1207.67 грн
Мінімальне замовлення: 9
375324B00035G 375324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
375324B00035G 375324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4C/W Black Anodized
товар відсутній
375324B00035G 375324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3753.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
товар відсутній
375324B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Material: aluminium
Length: 10.2mm
Width: 10.2mm
Height: 10.2mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
375324B00035G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 10.2mm; W: 10.2mm
Material: aluminium
Length: 10.2mm
Width: 10.2mm
Height: 10.2mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
товар відсутній