![371824B00032G 371824B00032G](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/d92b74865f77d26fdfb7178fd2ab1c9cec69a229/371824b00032g.jpg)
371824B00032G Boyd Corporation
![board-level-cooling-3718.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 3846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
82+ | 146.21 грн |
100+ | 122.27 грн |
1000+ | 121.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 182.62 грн до 503.1 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
371824B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
![]() |
на замовлення 3846 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
371824B00032G | Виробник : Aavid |
![]() |
на замовлення 1540 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
371824B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
![]() Packaging: Tray Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W Fin Height: 0.275" (7.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 447 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
371824B00032G | Виробник : BOYD |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm Colour: black Material: aluminium Length: 35mm Width: 35mm Height: 7mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||
371824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 7mm Colour: black Material: aluminium Length: 35mm Width: 35mm Height: 7mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товар відсутній |