Продукція > BOYD LACONIA, LLC > Всі товари виробника BOYD LACONIA, LLC (552) > Сторінка 1 з 10

Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
0015-35035A Boyd Laconia, LLC Description: 0015-35035A,REV A,00,04
Packaging: Bulk
товар відсутній
0S515-150-B Boyd Laconia, LLC Description: KIT-AL-400986 S515-150-B-ROHS CO
Packaging: Bulk
товар відсутній
0S517-100-B Boyd Laconia, LLC Description: 0S517-100-B
Packaging: Bulk
товар відсутній
0SY76-127-B Boyd Laconia, LLC Description: FG-HTSK-AL-0SY76-127-B, ROHS COM
Packaging: Bulk
товар відсутній
100000F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 1 gram Ampule
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100100F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 1.25 oz Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100500F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 5 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100800F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 8 oz Can
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
101600F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 16 oz Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
103900F00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Thermal-Grease-Sil-Free-Plus.pdf Description: 12 OZ. SEMCO CARTRIDGE GREASE NO
Packaging: Dispenser
Color: White
Size / Dimension: 12 oz Cartridge
Type: Non-Silicone Grease
Thermal Conductivity: 1.40W/m-K
Part Status: Active
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 356°F (-40°C ~ 180°C)
товар відсутній
10-6326-28G Boyd Laconia, LLC Description: 10-6326-28G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.102" (28.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.102" (28.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 13.13°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 44.10°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
10-6327-01,MOD EARS Boyd Laconia, LLC Description: 10-6327-01 MOD EARS,REV 00,00,04
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.122" (28.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.122" (28.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.26°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
10-6327-02G Boyd Laconia, LLC Description: 10-6327-02G
Packaging: Bulk
товар відсутній
115000F00000G 115000F00000G Boyd Laconia, LLC BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf Description: STANDARD CLIP CODE 50
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 14898 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+30.27 грн
25+ 28.74 грн
50+ 26.26 грн
100+ 25.91 грн
250+ 24.13 грн
500+ 22.34 грн
2500+ 20.25 грн
5000+ 19.55 грн
Мінімальне замовлення: 10
115300F00000G 115300F00000G Boyd Laconia, LLC BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf Description: STANDARD CLIP CODE 53
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 21335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
16+18.8 грн
17+ 17.16 грн
100+ 15.64 грн
2500+ 11.66 грн
5000+ 11.25 грн
10000+ 10.45 грн
Мінімальне замовлення: 16
11-5602-51 Boyd Laconia, LLC Description: 11-5602-51 REV F
Packaging: Bulk
Material: Brass
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Natural: 3.70°C/W
Fin Height: 0.453" (11.50mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
116200F00000G 116200F00000G Boyd Laconia, LLC Description: STANDARD CLIP CODE 62
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 11400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+30.08 грн
11+ 27.52 грн
100+ 25.14 грн
1000+ 18.75 грн
5000+ 18.1 грн
10000+ 16.81 грн
Мінімальне замовлення: 10
118300F00000G 118300F00000G Boyd Laconia, LLC BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf Description: STANDARD CLIP CODE 83
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 10382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+37.6 грн
10+ 34.54 грн
25+ 32.82 грн
50+ 29.98 грн
100+ 29.58 грн
250+ 27.55 грн
500+ 25.51 грн
2500+ 23.12 грн
5000+ 22.32 грн
Мінімальне замовлення: 8
125700D00000G 125700D00000G Boyd Laconia, LLC BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf Description: SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA Heat Sinks
Accessory Type: Solder Anchor (2 required)
Part Status: Active
на замовлення 65443 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+44.37 грн
10+ 40.7 грн
25+ 38.67 грн
50+ 35.35 грн
100+ 34.87 грн
250+ 32.48 грн
500+ 30.07 грн
1000+ 27.25 грн
5000+ 26.31 грн
Мінімальне замовлення: 7
125800D00000G 125800D00000G Boyd Laconia, LLC BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf Description: SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Solder Anchor (2 required)
Part Status: Active
на замовлення 48573 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
17+18.05 грн
18+ 16.51 грн
100+ 15.03 грн
1000+ 11.21 грн
5000+ 10.82 грн
10000+ 10.05 грн
Мінімальне замовлення: 17
188623F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 40.46X27.94MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rhombus
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.40°C/W
Usage: TO-3
Outline: 40.46mm x 27.94mm
Part Status: Active
товар відсутній
188635F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD HEATSINK GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
товар відсутній
188651F00000G Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.40°C/W, 0.93°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 17.45mm x 14.27mm
Part Status: Active
товар відсутній
188790F00000G Boyd Laconia, LLC Description: PAD,87,0.740X00.860,W/.160HOLG
Packaging: Bulk
товар відсутній
188961F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 19.05MMX10.41MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 19.05mm x 10.41mm
Part Status: Active
товар відсутній
189660F00000G Boyd Laconia, LLC Description: 189660F00000G
Packaging: Bulk
товар відсутній
189751F00000G Boyd Laconia, LLC Description: PAD,97,0.562X00.687,W/.125HOLE
Packaging: Bulk
товар відсутній
189758F00000G Boyd Laconia, LLC Description: PAD,97,0.500X00.750,W/.125HOLE
Packaging: Bulk
товар відсутній
189890F00000G Boyd Laconia, LLC Description: PAD,98,0.740X00.860,W/.160HOLG
Packaging: Bulk
товар відсутній
189990F00000 Boyd Laconia, LLC Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товар відсутній
2000346-001 REV A Boyd Laconia, LLC Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товар відсутній
2292B Boyd Laconia, LLC Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товар відсутній
2327B-TACHG Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
2327B W/3M 8815 TAPE Boyd Laconia, LLC Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товар відсутній
2341BG Boyd Laconia, LLC Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товар відсутній
2342BG Boyd Laconia, LLC Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товар відсутній
241402B92203G Boyd Laconia, LLC Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товар відсутній
241804B92200G Boyd Laconia, LLC Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товар відсутній
321527B00000G 321527B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1407.82 грн
10+ 1281.01 грн
25+ 1205.59 грн
50+ 1060.7 грн
100+ 989.98 грн
250+ 919.27 грн
322400B00000G 322400B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+157.93 грн
10+ 148.24 грн
25+ 144.26 грн
50+ 127.85 грн
100+ 120.33 грн
250+ 112.81 грн
500+ 107.27 грн
1000+ 96.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
322605B00000G 322605B00000G Boyd Laconia, LLC Aavid3200.pdf Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1073 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+206.81 грн
10+ 193.94 грн
25+ 188.72 грн
50+ 167.28 грн
100+ 157.45 грн
250+ 147.6 грн
500+ 140.34 грн
1000+ 125.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
323005B00000G 323005B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+318.11 грн
10+ 298.51 грн
25+ 290.4 грн
50+ 257.4 грн
100+ 242.26 грн
250+ 227.11 грн
500+ 215.94 грн
325705B00000G 325705B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Extruded-Collar-3250.pdf Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 923 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+101.53 грн
10+ 92.48 грн
100+ 82.77 грн
Мінімальне замовлення: 3
325705R00000G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товар відсутній
326005B00000G 326005B00000G Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Extruded-Collar-3250.pdf Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.85 грн
10+ 207.84 грн
25+ 202.25 грн
50+ 179.26 грн
100+ 168.72 грн
250+ 158.17 грн
500+ 150.39 грн
1000+ 134.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
335824B00032G Boyd Laconia, LLC Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
335824B00034G 335824B00034G Boyd Laconia, LLC %283747%2C3718%2924B000%2832%2C34%29G%20Top.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1267 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+624.19 грн
10+ 585 грн
672+ 422.51 грн
342941 342941 Boyd Laconia, LLC Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2412.54 грн
10+ 2186.82 грн
25+ 2050.17 грн
40+ 1795.74 грн
80+ 1731.6 грн
342947 342947 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товар відсутній
342948 342948 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товар відсутній
342948-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товар відсутній
342949 342949 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 171 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3115.69 грн
342949-copper skivfin Boyd Laconia, LLC Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товар відсутній
342950 342950 Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товар відсутній
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+370 грн
10+ 347.17 грн
25+ 339.56 грн
371924B00032G Boyd Laconia, LLC Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G( 10-5597-02G ) Boyd Laconia, LLC Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товар відсутній
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 764 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+133.86 грн
10+ 122.31 грн
100+ 109.4 грн
Мінімальне замовлення: 3
374024B60024G-MOD W/STAB PAD Boyd Laconia, LLC Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товар відсутній
374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+169.21 грн
10+ 159.1 грн
25+ 154.77 грн
50+ 142.08 грн
Мінімальне замовлення: 2
0015-35035A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 0015-35035A,REV A,00,04
Packaging: Bulk
товар відсутній
0S515-150-B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: KIT-AL-400986 S515-150-B-ROHS CO
Packaging: Bulk
товар відсутній
0S517-100-B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 0S517-100-B
Packaging: Bulk
товар відсутній
0SY76-127-B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: FG-HTSK-AL-0SY76-127-B, ROHS COM
Packaging: Bulk
товар відсутній
100000F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 1 gram Ampule
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100100F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 1.25 oz Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100500F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 5 oz Tube
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
100800F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 8 oz Can
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
101600F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERMAL PASTE
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 16 oz Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.73W/m-K
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 392°F (-40°C ~ 200°C)
товар відсутній
103900F00000G Boyd-Thermal-Grease-Sil-Free-Plus.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 12 OZ. SEMCO CARTRIDGE GREASE NO
Packaging: Dispenser
Color: White
Size / Dimension: 12 oz Cartridge
Type: Non-Silicone Grease
Thermal Conductivity: 1.40W/m-K
Part Status: Active
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 356°F (-40°C ~ 180°C)
товар відсутній
10-6326-28G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 10-6326-28G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.102" (28.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.102" (28.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 13.13°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 44.10°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
10-6327-01,MOD EARS
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 10-6327-01 MOD EARS,REV 00,00,04
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.122" (28.50mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.122" (28.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.26°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
10-6327-02G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 10-6327-02G
Packaging: Bulk
товар відсутній
115000F00000G BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf
115000F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STANDARD CLIP CODE 50
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 14898 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
10+30.27 грн
25+ 28.74 грн
50+ 26.26 грн
100+ 25.91 грн
250+ 24.13 грн
500+ 22.34 грн
2500+ 20.25 грн
5000+ 19.55 грн
Мінімальне замовлення: 10
115300F00000G BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf
115300F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STANDARD CLIP CODE 53
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 21335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
16+18.8 грн
17+ 17.16 грн
100+ 15.64 грн
2500+ 11.66 грн
5000+ 11.25 грн
10000+ 10.45 грн
Мінімальне замовлення: 16
11-5602-51
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 11-5602-51 REV F
Packaging: Bulk
Material: Brass
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Natural: 3.70°C/W
Fin Height: 0.453" (11.50mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
116200F00000G
116200F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STANDARD CLIP CODE 62
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 11400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
10+30.08 грн
11+ 27.52 грн
100+ 25.14 грн
1000+ 18.75 грн
5000+ 18.1 грн
10000+ 16.81 грн
Мінімальне замовлення: 10
118300F00000G BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf
118300F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: STANDARD CLIP CODE 83
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Clip
на замовлення 10382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8+37.6 грн
10+ 34.54 грн
25+ 32.82 грн
50+ 29.98 грн
100+ 29.58 грн
250+ 27.55 грн
500+ 25.51 грн
2500+ 23.12 грн
5000+ 22.32 грн
Мінімальне замовлення: 8
125700D00000G BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf
125700D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: BGA Heat Sinks
Accessory Type: Solder Anchor (2 required)
Part Status: Active
на замовлення 65443 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
7+44.37 грн
10+ 40.7 грн
25+ 38.67 грн
50+ 35.35 грн
100+ 34.87 грн
250+ 32.48 грн
500+ 30.07 грн
1000+ 27.25 грн
5000+ 26.31 грн
Мінімальне замовлення: 7
125800D00000G BoydBoardLevelHeatsinksCatalog.pdf
125800D00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Heat Sinks
Accessory Type: Solder Anchor (2 required)
Part Status: Active
на замовлення 48573 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
17+18.05 грн
18+ 16.51 грн
100+ 15.03 грн
1000+ 11.21 грн
5000+ 10.82 грн
10000+ 10.05 грн
Мінімальне замовлення: 17
188623F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 40.46X27.94MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rhombus
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.40°C/W
Usage: TO-3
Outline: 40.46mm x 27.94mm
Part Status: Active
товар відсутній
188635F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD HEATSINK GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Type: Pad, Sheet
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
товар відсутній
188651F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 17.45MMX14.27MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0060" (0.152mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.40°C/W, 0.93°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 17.45mm x 14.27mm
Part Status: Active
товар відсутній
188790F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PAD,87,0.740X00.860,W/.160HOLG
Packaging: Bulk
товар відсутній
188961F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 19.05MMX10.41MM GRAY
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 19.05mm x 10.41mm
Part Status: Active
товар відсутній
189660F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 189660F00000G
Packaging: Bulk
товар відсутній
189751F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PAD,97,0.562X00.687,W/.125HOLE
Packaging: Bulk
товар відсутній
189758F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PAD,97,0.500X00.750,W/.125HOLE
Packaging: Bulk
товар відсутній
189890F00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PAD,98,0.740X00.860,W/.160HOLG
Packaging: Bulk
товар відсутній
189990F00000
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
Packaging: Bulk
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Type: Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 1.50°C/W, 1.16°C/W
Usage: TO-218, TO-220, TO-247
Outline: 21.84mm x 18.80mm
Adhesive: Adhesive - One Side
товар відсутній
2000346-001 REV A
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2000346-001 REV A
Packaging: Bulk
товар відсутній
2292B
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,17368B REV C-G
Packaging: Bulk
товар відсутній
2327B-TACHG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B-TACHG
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.105" (28.07mm)
Shape: Rectangular, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.100" (27.94mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 300 LFM
Fin Height: 0.600" (15.24mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
2327B W/3M 8815 TAPE
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,2327B W/3M 8815 TAPE
Packaging: Bulk
товар відсутній
2341BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 2341BG
Packaging: Bulk
товар відсутній
2342BG
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: THM,18917B REV H
Packaging: Bulk
товар відсутній
241402B92203G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: H/S ASS'Y(RD002356)241402B92203G
Packaging: Bulk
Length: 2.283" (58.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.457" (37.00mm)
Package Cooled: Quarter Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.80°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.90°C/W
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
товар відсутній
241804B92200G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 241804B92200G
Packaging: Bulk
Length: 2.280" (57.90mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.902" (22.90mm)
Package Cooled: Eighth Brick DC/DC Converter
Attachment Method: Bolt On
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.00°C/W @ 600 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 3.60°C/W
Fin Height: 0.449" (11.40mm)
товар відсутній
321527B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
321527B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5, TO-39
Attachment Method: Threaded Coupling
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.5W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 20.00°C/W @ 300 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 35.20°C/W
Fin Height: 0.290" (7.37mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1407.82 грн
10+ 1281.01 грн
25+ 1205.59 грн
50+ 1060.7 грн
100+ 989.98 грн
250+ 919.27 грн
322400B00000G Aavid3200.pdf
322400B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEAT SINK TO-18 1W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.180" (4.57mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 0.6W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 100.00°C/W
Fin Height: 0.235" (5.97mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+157.93 грн
10+ 148.24 грн
25+ 144.26 грн
50+ 127.85 грн
100+ 120.33 грн
250+ 112.81 грн
500+ 107.27 грн
1000+ 96.17 грн
Мінімальне замовлення: 2
322605B00000G Aavid3200.pdf
322605B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1.25W H=.25" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.315" (8.00mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 54.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1073 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+206.81 грн
10+ 193.94 грн
25+ 188.72 грн
50+ 167.28 грн
100+ 157.45 грн
250+ 147.6 грн
500+ 140.34 грн
1000+ 125.82 грн
Мінімальне замовлення: 2
323005B00000G Board-Level-Heatsinks_Cat.pdf
323005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 2W BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.750" (19.05mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.4W @ 70°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 56.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+318.11 грн
10+ 298.51 грн
25+ 290.4 грн
50+ 257.4 грн
100+ 242.26 грн
250+ 227.11 грн
500+ 215.94 грн
325705B00000G Board-Level-Cooling-Extruded-Collar-3250.pdf
325705B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: TO-5 PUSH-ON HEATSINK 6.35MM
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 923 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+101.53 грн
10+ 92.48 грн
100+ 82.77 грн
Мінімальне замовлення: 3
325705R00000G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BOARD LEVEL HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 35.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 60.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Red Anodized
товар відсутній
326005B00000G Board-Level-Cooling-Extruded-Collar-3250.pdf
326005B00000G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK TO-5 1W H=.375" BLK
Packaging: Bag
Material: Aluminum
Diameter: 0.318" (8.07mm) ID, 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Board Level
Package Cooled: TO-5
Attachment Method: Press Fit
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.8W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 30.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 57.00°C/W
Fin Height: 0.375" (9.52mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+221.85 грн
10+ 207.84 грн
25+ 202.25 грн
50+ 179.26 грн
100+ 168.72 грн
250+ 158.17 грн
500+ 150.39 грн
1000+ 134.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
335824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: PGA,335824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
335824B00034G %283747%2C3718%2924B000%2832%2C34%29G%20Top.jpg
335824B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.180" (29.97mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.180" (29.97mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1267 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+624.19 грн
10+ 585 грн
672+ 422.51 грн
342941 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
342941
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 1.594" (40.50mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 1.575" (40.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 13.30°C/W
Fin Height: 0.531" (13.50mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+2412.54 грн
10+ 2186.82 грн
25+ 2050.17 грн
40+ 1795.74 грн
80+ 1731.6 грн
342947 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342947
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 57.9X59X11MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.323" (59.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.280" (57.91mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.90°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 7.70°C/W
Fin Height: 0.433" (11.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товар відсутній
342948 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342948
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 70X69X14MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.60°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
товар відсутній
342948-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342948,REV03(GP)
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 2.717" (69.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Board Level
Width: 2.756" (70.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
товар відсутній
342949 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342949
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 171 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3115.69 грн
342949-copper skivfin
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 342949
Packaging: Bulk
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Board Level
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Push Pin, Thermal Material
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
товар відсутній
342950 Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
342950
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 90X90X10MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.543" (90.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.543" (90.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 4.50°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
товар відсутній
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+370 грн
10+ 347.17 грн
25+ 339.56 грн
371924B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
372924M02000G( 10-5597-02G )
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 372924M02000G( 10-5597-02G )
Packaging: Bulk
товар відсутній
374024B00035G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 764 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+133.86 грн
10+ 122.31 грн
100+ 109.4 грн
Мінімальне замовлення: 3
374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374024B60024G-MOD W/STAB PAD
Packaging: Bulk
товар відсутній
374324B60023G Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf
374324B60023G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+169.21 грн
10+ 159.1 грн
25+ 154.77 грн
50+ 142.08 грн
Мінімальне замовлення: 2
Обрати Сторінку:   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10  [ Наступна Сторінка >> ]