342949 Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3394.09 грн |
10+ | 3003.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 342949 Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM, Packaging: Tray, Material: Copper, Length: 3.150" (80.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Skived, Width: 3.150" (80.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W, Fin Height: 0.472" (12.00mm), Material Finish: AavSHIELD 3C, Part Status: Active.
Інші пропозиції 342949
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
342949 | Виробник : BOYD CORP | 342949 Heatsinks |
товару немає в наявності |
||
342949 | Виробник : Aavid | Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.3mm Thick, 12mm H, 80mm W, 80mm L |
товару немає в наявності |