на замовлення 876 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 233.7 грн |
| 10+ | 209.35 грн |
| 20+ | 172.9 грн |
| 50+ | 168.69 грн |
| 100+ | 141.27 грн |
| 200+ | 131.43 грн |
| 500+ | 125.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2C-2011-N Omron Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції XR2C-2011-N за ціною від 130.04 грн до 268.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
XR2C-2011-N | Виробник : Omron Electronics Inc-EMC Div |
 Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 361 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|