![XR2C-2005 XR2C-2005](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/739/XR2C-2005.jpg)
XR2C-2005 Omron Electronics Inc-EMC Div
![en-xr2.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 391.56 грн |
10+ | 342.28 грн |
25+ | 324.16 грн |
50+ | 297.17 грн |
100+ | 283 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2C-2005 Omron Electronics Inc-EMC Div
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції XR2C-2005
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
XR2C-2005 | Виробник : Omron Electronics |
![]() |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |