XR2A-3201-N Omron Electronics Inc-EMC Div
![en-xr2.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 445.54 грн |
15+ | 388.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XR2A-3201-N Omron Electronics Inc-EMC Div
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції XR2A-3201-N
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
XR2A3201N | Виробник : Omron |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
XR2A-3201-N | Виробник : Omron Electronics |
![]() |
товар відсутній |