![XB3-C-GM1-UT-001 XB3-C-GM1-UT-001](https://www.mouser.com/images/digiinternational/lrg/XB3-C_SPL.jpg)
XB3-C-GM1-UT-001 DIGI
![digi_3_8_2023_xbee_3_global_lte_m_nb_iot_datasheet-3108046.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
на замовлення 1710 шт:
термін постачання 161-170 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5827.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XB3-C-GM1-UT-001 DIGI
Description: RF TXRX MODULE BT/CELL CHIP SMD, Packaging: Bag, Package / Case: 20-DIP Module, Sensitivity: -113dBm, Mounting Type: Through Hole, Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V, Power - Output: 23dBm, Data Rate: 1Mbps, Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE, Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA, Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL, Utilized IC / Part: ME310-W1, RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation, Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB.
Інші пропозиції XB3-C-GM1-UT-001
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
XB3-C-GM1-UT-001 | Виробник : Digi International |
![]() |
товар відсутній |
|
XB3-C-GM1-UT-001 | Виробник : DIGI INTERNATIONAL |
![]() Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB Type of communications module: LTE Interface: SPI; UART; USB Supply voltage: 3.3...4.3V DC Dimensions: 24.38x32.94mm Operating temperature: -40...85°C Communictions protocol: Bluetooth Low Energy Kind of connector: U.FL x3 Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
![]() |
XB3-C-GM1-UT-001 | Виробник : Digi |
![]() Packaging: Bag Package / Case: 20-DIP Module Sensitivity: -113dBm Mounting Type: Through Hole Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V Power - Output: 23dBm Data Rate: 1Mbps Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL Utilized IC / Part: ME310-W1 RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB |
товар відсутній |
|
XB3-C-GM1-UT-001 | Виробник : DIGI INTERNATIONAL |
![]() Description: Module: LTE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm; SPI,UART,USB Type of communications module: LTE Interface: SPI; UART; USB Supply voltage: 3.3...4.3V DC Dimensions: 24.38x32.94mm Operating temperature: -40...85°C Communictions protocol: Bluetooth Low Energy Kind of connector: U.FL x3 Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT |
товар відсутній |