Продукція > CHIP QUIK > TS991AX500T4
TS991AX500T4

TS991AX500T4 Chip Quik


TS991AX500T4-2509959.pdf Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn63/Pb37 T4 (500g jar)
на замовлення 41 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5736.01 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TS991AX500T4 Chip Quik

Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції TS991AX500T4

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
TS991AX500T4 TS991AX500T4 Виробник : Chip Quik Inc. TS991AX500T4.pdf Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
товар відсутній