![TS391LT250 TS391LT250](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2214/MFG_TS391LT250.jpg)
TS391LT250 Chip Quik Inc.
![TS391LT250.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5941.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391LT250 Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS391LT250 за ціною від 6478 грн до 6478 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TS391LT250 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 34 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|