Технічний опис TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240, Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E, Flash Size: 128MB.
Інші пропозиції TE0818-02-BBE81-A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0818-02-BBE81-A | Виробник : Trenz Electronic GmbH |
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 4GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E Flash Size: 128MB |
товар відсутній |