TDA4VM88TGBALFR Texas Instruments
Виробник: Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA
Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM Size: 1.5MB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24)
Architecture: DSP, MCU, MPU
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA
Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
RAM Size: 1.5MB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Peripherals: DMA, PWM, WDT
Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24)
Architecture: DSP, MCU, MPU
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
250+ | 6713.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TDA4VM88TGBALFR Texas Instruments
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA, Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz, RAM Size: 1.5MB, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ), Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x, Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB, Peripherals: DMA, PWM, WDT, Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24), Architecture: DSP, MCU, MPU, Grade: Automotive, Part Status: Active, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції TDA4VM88TGBALFR за ціною від 6207.06 грн до 8937.43 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDA4VM88TGBALFR | Виробник : Texas Instruments |
Description: NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 827-BFBGA, FCBGA Speed: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz RAM Size: 1.5MB Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x Connectivity: MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB Peripherals: DMA, PWM, WDT Supplier Device Package: 827-FCBGA (24x24) Architecture: DSP, MCU, MPU Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 494 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFR | Виробник : Texas Instruments | Microprocessors - MPU Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators 827-FCBGA -40 to 105 |
на замовлення 239 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFR | Виробник : Texas Instruments | DSP Floating-Point 64bit 2GHz 827-Pin FCBGA T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFR | Виробник : Texas Instruments | DSP Floating-Point 64bit 2GHz 827-Pin FCBGA T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
TDA4VM88TGBALFR | Виробник : Texas Instruments | DSP Floating-Point 64bit 2GHz T/R |
товару немає в наявності |