SMD291SNL250T3 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3843.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291SNL250T3 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 8.82oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 250g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції SMD291SNL250T3 за ціною від 3815.11 грн до 8156.63 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291SNL250T3 | Виробник : Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF |
на замовлення 123 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
 |
SMD291SNL250T3 | Виробник : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 8.82oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 250g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|