Технічний опис SIM-ST-MFF2 Hologram
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP, Packaging: Tape & Reel (TR), Format: ESIM (MFF2), Part Status: Discontinued at Digi-Key, Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H, Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT.
Інші пропозиції SIM-ST-MFF2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
SIM-ST-MFF2 Код товару: 168363 |
 Мікросхеми > Інші мікросхеми |
товар відсутній
|
|||
 |
SIM-ST-MFF2 | Виробник : Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
товар відсутній |