Продукція > BOURNS > SF-1206HI800M-2
SF-1206HI800M-2

SF-1206HI800M-2 Bourns


sf-1206hi-m.pdf Виробник: Bourns
Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
на замовлення 3000 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3000+21.02 грн
Мінімальне замовлення: 3000
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SF-1206HI800M-2 Bourns

Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R.

Інші пропозиції SF-1206HI800M-2 за ціною від 21.23 грн до 63.71 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
SF-1206HI800M-2 SF-1206HI800M-2 Виробник : Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3000+21.23 грн
Мінімальне замовлення: 3000
SF-1206HI800M-2 SF-1206HI800M-2 Виробник : Bourns sf_1206hi_m-1366413.pdf Surface Mount Fuses 8A 24V TIME DELAY
на замовлення 7575 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+63.71 грн
10+ 52.65 грн
100+ 35.45 грн
250+ 34.59 грн
500+ 29.71 грн
1000+ 27.41 грн
3000+ 26.98 грн
Мінімальне замовлення: 6
SF-1206HI800M-2 SF-1206HI800M-2 Виробник : Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
SF-1206HI800M-2 SF-1206HI800M-2 Виробник : Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
товар відсутній
SF-1206HI800M-2 SF-1206HI800M-2 Виробник : Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip 8A 24V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
товар відсутній