SEAMP-20-02.0-S-04 Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.Description: CONN HD ARRAY M 80POS PRESS-FIT
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 80
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 4
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAMP-20-02.0-S-04 Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 80POS PRESS-FIT, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 80, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 4.
Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-S-04
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SEAMP-20-02.0-S-04 | Виробник : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit |
товар відсутній |