![SEAMP-20-02.0-L-10 SEAMP-20-02.0-L-10](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/2707/MFG_SEAMPseries.jpg)
SEAMP-20-02.0-L-10 Samtec Inc.
![seamp.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN HD ARRAY M 200POS PRESS-FIT
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 10
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAMP-20-02.0-L-10 Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 200POS PRESS-FIT, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 10.
Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-L-10
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
SEAMP-20-02.0-L-10 | Виробник : Samtec |
![]() |
товар відсутній |