Продукція > SAMTEC INC. > SEAMP-20-02.0-L-06
SEAMP-20-02.0-L-06

SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec Inc.


seamp.pdf Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 120
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 6
на замовлення 11 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec Inc.

Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 120, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Number of Rows: 6.

Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-L-06

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
SEAMP-20-02.0-L-06 SEAMP-20-02.0-L-06 Виробник : Samtec Inc. seamp.pdf Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Male
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 120
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Number of Rows: 6
товар відсутній
SEAMP-20-02.0-L-06 SEAMP-20-02.0-L-06 Виробник : Samtec seam-2854463.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
товар відсутній