![RE933-04 RE933-04](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/142618307-40.jpg)
RE933-04 ROTH ELEKTRONIK
![1916371.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: ROTH ELEKTRONIK - RE933-04 - Adapter, SMD, Epoxidglas, 1.5mm, 16mm x 23.5mm
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 2.54mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 452.8 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RE933-04 ROTH ELEKTRONIK
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; multiadapter; W: 16mm; L: 23.5mm; TSSOP20, Type of board: universal, Board variant: multiadapter, Material: epoxy resin; FR4, Laminate thickness: 1.5mm, Width: 16mm, Length: 23.5mm, Copper plating thickness: 35µm, Kind of board clad: gold plated soldering pads, Soldering pads configuration: TSSOP20, Kind of material: fiber glass reinforced, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції RE933-04 за ціною від 391.49 грн до 578.88 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
RE933-04 | Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
![]() Description: Board: universal; multiadapter; W: 16mm; L: 23.5mm; TSSOP20 Type of board: universal Board variant: multiadapter Material: epoxy resin; FR4 Laminate thickness: 1.5mm Width: 16mm Length: 23.5mm Copper plating thickness: 35µm Kind of board clad: gold plated soldering pads Soldering pads configuration: TSSOP20 Kind of material: fiber glass reinforced |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
RE933-04 | Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
![]() Description: Board: universal; multiadapter; W: 16mm; L: 23.5mm; TSSOP20 Type of board: universal Board variant: multiadapter Material: epoxy resin; FR4 Laminate thickness: 1.5mm Width: 16mm Length: 23.5mm Copper plating thickness: 35µm Kind of board clad: gold plated soldering pads Soldering pads configuration: TSSOP20 Kind of material: fiber glass reinforced кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 21 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|