Технічний опис QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP Samtec
Description: CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded, Connector Type: Differential Pair Array, Male, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 64, Pitch: 0.025" (0.64mm), Height Above Board: 0.265" (6.73mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 11mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
QMSS-032-06.75-L-D-DP-AGP | Виробник : Samtec |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-GP | Виробник : Samtec |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-GP | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN DIFF ARRAY PLG 64P SMD GOLD Packaging: Tray Features: Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded Connector Type: Differential Pair Array, Male Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 64 Pitch: 0.025" (0.64mm) Height Above Board: 0.265" (6.73mm) Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights: 11mm Number of Rows: 2 |
товар відсутній |
|
![]() |
QMSS-032-06.75-L-D-DP-A-GP | Виробник : Samtec |
![]() |
товар відсутній |