Q3-0.005-00-101 Bergquist Company
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 2.50x2.00x0.344x1.812", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 2.50x2.00x0.344x1.812", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
8+ | 45.68 грн |
10+ | 40.19 грн |
50+ | 31.38 грн |
100+ | 27.74 грн |
500+ | 27.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис Q3-0.005-00-101 Bergquist Company
Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK, Packaging: Bulk, Color: Black, Material: Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Usage: Power Module, Outline: 63.50mm x 50.80mm, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass.
Інші пропозиції Q3-0.005-00-101 за ціною від 28.12 грн до 78.69 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Q3-0.005-00-101 | Виробник : Bergquist |
Description: THERM PAD 63.5X50.8MM BLACK Packaging: Bulk Color: Black Material: Elastomer Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.35°C/W Usage: Power Module Outline: 63.50mm x 50.80mm Thermal Conductivity: 2.0W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass |
на замовлення 11526 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|