PA0230 Chip Quik Inc.
![PA0230.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TQFP
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0230 Chip Quik Inc.
Description: TQFP-56 TO DIP-56 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 56, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TQFP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0230
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0230 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |