PA0209 Chip Quik Inc.
![PA0209.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 2.500" (25.40mm x 63.50mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 50
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSOP
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0209 Chip Quik Inc.
Description: TSOP-50 II TO DIP-50 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.500" (25.40mm x 63.50mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 50, Pitch: 0.031" (0.80mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0209
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0209 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |