![PA0195 PA0195](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/1905/MFG_PA0195.jpg)
PA0195 Chip Quik Inc.
![PA0195.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 482.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0195 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0195 за ціною від 525.62 грн до 525.62 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0195 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|