PA0170C Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Number of Positions: 8
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MiniSOIC
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 471.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0170C Chip Quik Inc.
Description: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm), Number of Positions: 8, Pitch: 0.026" (0.65mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MiniSOIC, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0170C за ціною від 511.88 грн до 511.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0170C | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters Mini SOIC-8 Exp Pad to DIP-8 SMT Adapter (0.65 mm pitch) Compact Series |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|