![PA0155 PA0155](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/1803/MFG_PA0155.jpg)
PA0155 Chip Quik Inc.
![PA0155.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0155 Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0155
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0155 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |