PA0120 Chip Quik Inc.
![PA0120.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CSP-32/TCSP-32 TO DIP-32 SMT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 32
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: CSP, TCSP
Part Status: Active
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0120 Chip Quik Inc.
Description: CSP-32/TCSP-32 TO DIP-32 SMT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 32, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: CSP, TCSP, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0120
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0120 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
товар відсутній |