PA0106 Chip Quik Inc.
![PA0106.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: PLCC-28/LCC-28/JLCC-28 TO DIP-28
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 810.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0106 Chip Quik Inc.
Description: PLCC-28/LCC-28/JLCC-28 TO DIP-28, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LCC, JLCC, PLCC, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0106 за ціною від 883.96 грн до 883.96 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
PA0106 | Виробник : Chip Quik |
![]() |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|