NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 lb (453.592g)
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7660.31 грн |
5+ | 6778.36 грн |
10+ | 6379.59 грн |
25+ | 5612.83 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис NCSWLF.015 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 lb (453.592g), Flux Type: No-Clean, Part Status: Active.
Інші пропозиції NCSWLF.015 1LB
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
NCSWLF.015 1LB | Виробник : Chip Quik | Solder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper No-Clean .015 1lb |
товару немає в наявності |