Технічний опис MSC2X30SDA170J Microchip Technology
Category: Diode modules, Description: Module: diode; double independent; 1.7kV; 30Ax2; SOT227B; screw, Case: SOT227B, Max. off-state voltage: 1.7kV, Load current: 30A x2, Semiconductor structure: double independent, Electrical mounting: screw, Mechanical mounting: screw, Type of module: diode, Features of semiconductor devices: Schottky, Technology: SiC, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції MSC2X30SDA170J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
MSC2X30SDA170J | Виробник : MICROCHIP (MICROSEMI) |
Category: Diode modules Description: Module: diode; double independent; 1.7kV; 30Ax2; SOT227B; screw Case: SOT227B Max. off-state voltage: 1.7kV Load current: 30A x2 Semiconductor structure: double independent Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Type of module: diode Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC кількість в упаковці: 1 шт |
товару немає в наявності |
|
 |
MSC2X30SDA170J | Виробник : Microchip Technology |
 Diode Modules SIC SBD 1700 V 30 A Dual Anti-Parallel ISOTOP |
товару немає в наявності |
|
|
|
MSC2X30SDA170J | Виробник : MICROCHIP (MICROSEMI) |
Category: Diode modules Description: Module: diode; double independent; 1.7kV; 30Ax2; SOT227B; screw Case: SOT227B Max. off-state voltage: 1.7kV Load current: 30A x2 Semiconductor structure: double independent Electrical mounting: screw Mechanical mounting: screw Type of module: diode Features of semiconductor devices: Schottky Technology: SiC |
товару немає в наявності |