Технічний опис MFS8603BMDA0ES NXP Semiconductors
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V, Applications: Camera, Supplier Device Package: 48-QFN (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MFS8603BMDA0ES
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
|
MFS8603BMDA0ES | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL Packaging: Tray Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 4.5V ~ 60V Applications: Camera Supplier Device Package: 48-QFN (7x7) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товар відсутній |
|
![]() |
MFS8603BMDA0ES | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |