![MFS8600BMBA0ESR2 MFS8600BMBA0ESR2](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/6130/Mfg_568%7ESOT619-26%28D%29%7E%7E48.jpg)
MFS8600BMBA0ESR2 NXP USA Inc.
![FS8600_SDS.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 60V
Applications: Camera
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS8600BMBA0ESR2 NXP USA Inc.
Description: SAFETY SYSTEM BASIS CHIP FOR DOM, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 60V, Applications: Camera, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7), Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Інші пропозиції MFS8600BMBA0ESR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MFS8600BMBA0ESR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |