MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.Description: IC
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 30µA
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 486.59 грн |
| 10+ | 423.32 грн |
| 25+ | 403.59 грн |
| 80+ | 328.88 грн |
| 260+ | 314.1 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MFS2323BMBA5EP NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Voltage - Supply: 5.5V ~ 40V, Applications: System Basis Chip, Current - Supply: 30µA, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Інші пропозиції MFS2323BMBA5EP за ціною від 243.19 грн до 491.18 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
MFS2323BMBA5EP | Виробник : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Safety SBC with Power Management, CAN and LIN |
на замовлення 294 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| MFS2323BMBA5EP | Виробник : NXP Semiconductors |
MFS2323BMBA5EP |
товар відсутній |