Технічний опис MFS2303BMMA0EPR2 NXP USA Inc.
Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції MFS2303BMMA0EPR2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
MFS2303BMMA0EPR2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |